Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Питер Гоольсбы
Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Антонелло Сау
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!
Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS TIF®Серия 800QEТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения возд... Подробнее
Материал теплового интерфейса 13W Мягкий силиконовый теплопроводящий провод Gpu Cpu Легкий тепловой заполнитель TIF®Серия 800QТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушных пробе... Подробнее
Естественно липкий 6,5 Вт Ультрамягкий теплопроводящий заполнитель пробелов для батареи LED CPU GPU EV TIF®100 6520-11Серия тепловых интерфейсных материалов специально разработана для заполнения воздушных пробе... Подробнее
Силиконовый теплопроводящий ноутбук ЦПУ Тепловая подставка высоковольтное тепловое заполнитель для электронных компонентов TIF®700NUSСерия тепловых интерфейсных материалов специально разработана для заполнения ... Подробнее
Хорошая химическая устойчивость Соответствует требованиям RoHS Термальная подкладка Термальная пластина Термальное заполнение пробелов Для защиты аккумуляторов EV TIF®100C 10075-11Серия - это тепловой материал ... Подробнее
Силиконовые тепловые подушки 10,0 Вт высокотемпературные теплопроводящие изоляционные материалы TIF®100C 10075-11Серия - это тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробелов между к... Подробнее
Специальный высокопроизводительный процессор Силиконовый высокотеплопроводящий набор для заполнения тепловых пробеловРы TS-TIF®Серия 100С 3030-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназ... Подробнее
5.0W Удобная для пользователя теплоизоляция Силиконовый тепловой проход для печатных плат TS-TIF®Серия 100С 5045-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробел... Подробнее
12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm Силиконовый проводящий мягкий ГПУ TIF®100 12055-62 серииТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушных пробелов между теплогенерирующими компонентами и тепло... Подробнее
Специализированная самоклеящаяся тепловая заполнительная подставка Силиконовая тепловая подставка TIF®100 10055-62 серииТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушных пробелов ме... Подробнее