Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Питер Гоольсбы
Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Антонелло Сау
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!
—— Крис Рогерс
Оставьте нам сообщение
Голубое мягкое термальное вспомогательная РЛС 1.5w/Mk для автомобильного UL RoHs блоков контроля двигателя
Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad TS-TIF®100C 6050-11 series is a silicone-based thermal material designed to fill the gaps between heat-generating components and ... Подробнее
5.0W Термоустойчивые силиконовые тепловые подкладки для ноутбуков Heatsink CPU GPU SSD IC LED-охладитель TS-TIF®Серия 100C 5045-11является тепловым материалом на основе силикона, предназначенным для заполнения ... Подробнее
Теплопроводность Силиконовый тепловой пробел наполнитель Pad Тепловой прокладки для теплоотвода CPU GPU SSD IC LED модули памяти TIF®Серия 100C 10075-11является тепловым материалом на основе силикона, предназна... Подробнее
6.0W Высокопроизводительная самоклеящаяся тепловая заполнительная подставка теплопроводящая силиконовая подставка для батареи LED CPU GPU EV TS-TIF®Серия 100C 6050-11 представляет собой тепловой материал на осн... Подробнее
Гибкая тепловая пустота для батарей и тепловых растворов TS-TIF®Серия 100С 6530-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробелов между теплогенерирующими компо... Подробнее
Высокопроизводительная 8,0 Вт тепловая заполнитель для промышленного оборудования TS-TIF®Серия 100C 8045-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробелов между ... Подробнее
Теплопроводящая теплопередающая подставка Силиконовый листовой тепловой подставка для автомобильной электроники TIF®Серия 100 6045-62Термический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушны... Подробнее
Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS TIF®Серия 800QEТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения возд... Подробнее