Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Питер Гоольсбы
Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Антонелло Сау
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!
—— Крис Рогерс
Оставьте нам сообщение
Голубое мягкое термальное вспомогательная РЛС 1.5w/Mk для автомобильного UL RoHs блоков контроля двигателя
Мягкий сжимаемый силиконовый серый термоинтерфейсный материал для модулей памяти RDRAM 1,5 Вт/м-К, твердость 45 по Шору 00 Серия TIF®100-02S термопроводящие интерфейсные материалы применяются для заполнения воз... Подробнее
Самоклеящаяся силиконовая термопрокладка 1 мм T с твердостью 45 по Шору 00 для светодиодных ламп Ziitek TIF®1100-02S Серия представляет собой хорошо сбалансированную универсальную термопрокладку. Она обладает х... Подробнее
Мягкий термоинтерфейсный материал Ziitek TIF100-40-05U синий 4.0 Вт/(м·К) силиконовый, от -50 до 200°C для ИИ-процессоров и ИИ-серверов Профиль компании Компания Ziitek — высокотехнологичное предприятие, занима... Подробнее
Хорошие изоляционные характеристики Ультрамягкие теплопроводящие заполнители для процессоров ИИ Серверы ИИ TIF®100-40-11EСерия - это хорошо сбалансированная тепловая подушка общего назначения, обладающая высоко... Подробнее
Ультрамягкие 6,5 Вт теплопроводящие заполнители для компьютеров TIF®700NUявляется сверхмягким термическим интерфейсным материалом, специально разработанным для защиты высокоточных компонентов, которые чрезвычай... Подробнее
Термопроводящая силиконовая прокладка 6,5 Вт, термозаполняющая прокладка для телекоммуникационного оборудования TIF®Серия 700NES Термопроводящие интерфейсные материалы применяются для заполнения воздушных зазор... Подробнее
2,6 Вт/мК Термопрокладка для заполнения тепловых зазоров, высокопроводящая силиконовая термопрокладка для автомобильных аккумуляторов и блоков питания TIF®520BS представляет собой ультрамягкий материал тепловог... Подробнее
Термопроводящая силиконовая прокладка для аккумулятора 5G телефона, термопроводящий заполнитель зазоров толщиной 0,5-5,0 мм TIF®500BS представляет собой сверхмягкий материал с тепловым интерфейсом, разработанны... Подробнее
Высококачественная мягкая силиконовая тепловая подушка для расширенных потребностей в охлаждении Описание продукции TIF®560BSявляется сверхмягким термическим интерфейсным материалом, специально разработанным дл... Подробнее
2.6 Вт/м·К Термопроводящая прокладка Термоизоляционная силиконовая прокладка Термозазорная прокладка для ЦП/светодиодов/печатных плат/ГП/SSD TIF®540BS представляет собой ультрамягкий материал с тепловым интерфе... Подробнее