Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Питер Гоольсбы
Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Антонелло Сау
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!
—— Крис Рогерс
Оставьте нам сообщение
Голубое мягкое термальное вспомогательная РЛС 1.5w/Mk для автомобильного UL RoHs блоков контроля двигателя
1.5 мм до 5.0 мм толщиной 1,5 Вт высокая теплопроводность мягкая силиконовая подкладка для процессора GPU полупроводников теплораспределение тепловая подкладка ТИФ®Серия 100-10Eдля заполнения воздушных промежут... Подробнее
Тепловая подкладка радиатора 1,5 Вт 0,5 мм ~ 5,0 мм Тепловая подкладка для заполнения пробелов Новое энергетическое транспортное средство Силиконовые темы Проводящие подкладки ТИФ®Серия 100-07Sне только предназ... Подробнее
Термопрокладка для фотоэлектрических элементов нестандартного размера 1-15 Вт, силиконовые термопроводящие прокладки толщиной 0,5 мм ~ 5,0 мм для охлаждения светодиодов, ноутбуков, графических процессоров, твер... Подробнее
Термоинтерфейсные материалы. Мягкие термопроводящие прокладки для заполнения зазоров для уличных фонарей TIF®Серия 100-07E термосиликоновая прокладка - это продукт, сочетающий в себе производительность и эконом... Подробнее
High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner The TIF®100-06S Series is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its ... Подробнее
Silicone Thermal Gap Filler Used In Chassis Or Other Heat Dissipation Components The TIF®100-06U Series is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic ... Подробнее
High Quality High Conductive Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For CPU Premium Insulation Element The TIF®100-05S Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between ... Подробнее
Производитель Специализированная теплопроводящая кремниевая подкладка теплопроводящая кремниевая теплонагревающая подкладка для изоляции и буферизации ТИФ®Серия 100-05UFне только предназначен для использования ... Подробнее
Термопрокладка из силикона 1,5 Вт/м·К, прямая продажа от производителя, высокотемпературная термопрокладка для CPU/GPU/SSD TIF®Серия 100-05U использует специальный процесс с силиконом в качестве основного матер... Подробнее