Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Питер Гоольсбы
Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Антонелло Сау
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!
—— Крис Рогерс
Оставьте нам сообщение
Голубое мягкое термальное вспомогательная РЛС 1.5w/Mk для автомобильного UL RoHs блоков контроля двигателя
Естественно липкий 6,5 Вт Ультрамягкий теплопроводящий заполнитель пробелов для батареи LED CPU GPU EV TIF®100 6520-11Серия тепловых интерфейсных материалов специально разработана для заполнения воздушных пробе... Подробнее
Силиконовый теплопроводящий ноутбук ЦПУ Тепловая подставка высоковольтное тепловое заполнитель для электронных компонентов TIF®700NUSСерия тепловых интерфейсных материалов специально разработана для заполнения ... Подробнее
Хорошая химическая устойчивость Соответствует требованиям RoHS Термальная подкладка Термальная пластина Термальное заполнение пробелов Для защиты аккумуляторов EV TIF®100C 10075-11Серия - это тепловой материал ... Подробнее
Силиконовые тепловые подушки 10,0 Вт высокотемпературные теплопроводящие изоляционные материалы TIF®100C 10075-11Серия - это тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробелов между к... Подробнее
Специальный высокопроизводительный процессор Силиконовый высокотеплопроводящий набор для заполнения тепловых пробеловРы TS-TIF®Серия 100С 3030-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназ... Подробнее
5.0W Удобная для пользователя теплоизоляция Силиконовый тепловой проход для печатных плат TS-TIF®Серия 100С 5045-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробел... Подробнее
12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm Силиконовый проводящий мягкий ГПУ TIF®100 12055-62 серииТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушных пробелов между теплогенерирующими компонентами и тепло... Подробнее
Специализированная самоклеящаяся тепловая заполнительная подставка Силиконовая тепловая подставка TIF®100 10055-62 серииТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушных пробелов ме... Подробнее
Силиконовый тепловой наполнитель 8.0W 2.0mmT TIF780QE рекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низконапр... Подробнее
Высокоточная теплопроводящая подушка для процессора TIF760QEрекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низ... Подробнее