Китай термальная вспомогательная РЛС

• 

  Материалы теплопроводности Прокладка Низкое термическое сопротивление Хорошие изоляционные тепловые материалы с высокой теплопередачей

  Название продукта:Материалы теплопроводности Прокладка Низкое термическое сопротивление Хорошие изоляционные тепловые

  Твердость:65/35 Шор 00

  Плотность (г/см³):2.1

  Контакт
• 

  1,5 Вт/м. K Силиконовая термопрокладка от производителя, прямая продажа, высокотемпературная термопрокладка для процессора/графического процессора/SSD

  Название продукта:1,5 Вт/м. K Силиконовая термопрокладка от производителя, прямая продажа, высокотемпературная термопр

  Образец:Образец бесплатно

  Приложение:CPU/GPU/SSD/AI Процессоры AI Серверы

  Контакт
• 

  7.5W/m-K Ультрамягкая самоклеящаяся термопрокладка для охлаждения ПК и ноутбуков

  Название продукта:Легко и безопасно установить термопрокладки 7,5 Вт/МК, силиконовая охлаждающая подставка с самоклеящ

  Твердость:50/27 Берег 00

  Приложение:ноутбук ПК

  Контакт
• 

  Ультрамягкая самоклеящаяся тепловая подставка 7,5 Вт/м-К Силиконовая охлаждающая подставка для ноутбука

  Название продукта:Легко и безопасно установить термопрокладки 7,5 Вт/МК, силиконовая охлаждающая подставка с самоклеящ

  Твердость:50/27 Берег 00

  Приложение:ноутбук ПК

  Контакт
• 

  Сертификат RoHS 6.5W/m-K Самоклеящаяся тепловая подставка Силиконовая охлаждающая подставка для ноутбука

  Название продукта:Сертифицированная RoHS 6,5 Вт/МК термопрокладка силиконовая охлаждающая подставка с самоклеящейся пл

  Твердость:65/20 Шор 00

  Ключевые слова:Силиконовая охлаждающая подушка

  Контакт
• 

  Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении

  Название продукта:Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потр

  Твердость:27 берег 00

  Ключевые слова:Термальные материалы GAP PAD

  Контакт
• 

  Хорошие материалы пусковой площадки ЗАЗОРа представления 6.5В/МК изоляции термальные для охлаждения ЦП/ГПУ компьютера

  Название продукта:Хорошие материалы пусковой площадки ЗАЗОРа представления 6.5В/МК изоляции термальные для охлаждения

  Ключевые слова:Терморазрывная подставка

  Теплопроводность:6.5 Вт/м-К

  Контакт
• 

  6.5W/MK Термальная прокладка на основе силикона Управление температурой Термальные материалы PAD PAD для продуктов сетевой связи

  Название продукта:6.5W/MK Термальная прокладка на основе силикона Управление температурой Термальные материалы PAD PAD

  Ключевые слова:Термальные материалы GAP PAD

  Теплопроводность:6.5 Вт/м-К

  Контакт
• 

  3.0W Силиконовый тепловой проход для сетевых коммуникационных продуктов

  Название продукта:Силиконовая термозазорная подушка 3,0 Вт для продуктов сетевой связи

  Толщина:0,25 мм~5,0 ммТ

  Приложение:Продукты для сетевых коммуникаций

  Контакт
• 

  Ультрамягкая термопрокладка 3,0 Вт, высокопроизводительные силиконовые прокладки с зазором для электронных компонентов

  Название продукта:Ультрамягкая термопрокладка 3,0 Вт, высокопроизводительные силиконовые прокладки с зазором для элект

  Твердость:12 берег 00

  Толщина:0,25 мм~5,0 ммТ

  Контакт
• 

  Пусковые площадки заполнителя зазора оптического модуля 1.5В/МК термально проводные с хорошим представлением изоляции

  Название продукта:Пусковые площадки заполнителя зазора оптического модуля 1.5В/МК термально проводные с хорошим предст

  Постоянное использование температуры:-40 к 200℃

  Толщина:Доступный внутри меняет Thicknes

  Контакт
• 

  Хорошие изоляционные характеристики. Ультрамягкие теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров для процессоров AI. Серверов AI.

  Название продукта:Хорошие изоляционные характеристики. Ультрамягкие теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров для

  Теплопроводность и композиция:4.0W/m-K

  Ключевые слова:Терморазрывная подставка

  Контакт