logo
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок
Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Большие изображения :  Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай, Донггуан
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: ТИФ100-30-10С
Документ: TIF100-30-10S_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 шт/мешок
Время доставки: 3-5 дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 100000/день

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

описание
Название продукта: Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшен Строительство и композиция: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц: 5.0 Приложение: Улучшите охлаждение и надежность электронных сборок
образец: Образец бесплатно Рекомендуемая рабочая температура (°C): -40 к 200℃
Термальная проводимость (w/mk): 3.0W/mK Твердость: 65/45 Шор 00
Рейтинг пламени: УЛ 94 В-0 Ключевые слова: Наполнитель теплового зазора
Плотность: 30,15 г/см3
Выделить:

Super Soft Thermal Gap Filler

,

Highly Conductive Thermal Gap Filler

,

Reliable Thermal Gap Filler

Тепловое наполнитель, предлагающий превосходную мягкость и теплопроводность для повышения охлаждения и надежности электронных сборов


Описание продукции


TIF®Серия 100-30-10S представляет собой хорошо сбалансированную тепловую подложку общего назначения.Эта сбалансированная конструкция обеспечивает как превосходное соответствие поверхности, так и превосходную простоту использования, что позволяет эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.Это идеальный выбор для удовлетворения потребностей в средней и высокой мощности теплораспределения, достигая наилучшего баланса между затратами и производительностью.


Особенности


> Хорошая теплопроводность
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах

Заявления

> Промышленность бытовой техники
> Модуль питания
> Носящееся устройство
> Солнечные фотоэлектрические панели
> Светодиодные светильники

> Электроинструменты
> Сетевые коммуникационные продукты
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение компьютерного процессора/GPU
> Системы питания новых энергетических транспортных средств

Ключевые атрибуты

Типичные свойства ТИФ®Серия 100-30-10S
Недвижимость Стоимость Метод испытания
Цвет Серый Визуальное
Строительство и состав Эластомер из силикона, наполненный керамикой Я не знаю.
Плотность ((g/cm3) 3.15 ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,00)
Твердость 65 берег 00 45 берег 00 ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура -40 до 200°C Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм) ≥5500 ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц 5.0 ASTM D150
Объемное сопротивление ((Ом-метр) >1,0X1012  ASTM D257
Уровень пламени V-0 UL 94 (E331100)
Теплопроводность (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007


Спецификации продукции


Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ¢0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм).
Стандартный размер: 16" X16" (406 мм X406 мм).


Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).


ТИФ®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Подробная информация об упаковке и сроки


Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов


ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Профиль компании

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.. была основана в 2006 году. исследование, разработка, производство и продажа материалов теплового интерфейса. Мы в основном производим: теплопроводящие соединения наполнителя, низкоплавкие тепловые интерфейсы, теплопроводящие изоляторы,теплопроводящая клейкая лентаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание благодаря качеству,Развитие по качеству", и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с превосходным качеством в духе строгости, прагматизма и инноваций.

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок

Независимая команда НИОКР


Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите процесс и отправьте нам свое сообщение.

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.


Частые вопросы


Вопрос: Как я делаю заказ? 

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс. 

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение. 

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам 

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн. 


Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений 

Ответ: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы. 


Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ? 

О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые на одной или двух сторонах клея или покрытые стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..


Выставочный экспонат

Наполнитель термического зазора, обеспечивающий превосходную мягкость и теплопроводность для улучшения охлаждения и надежности электронных сборок


Общий рейтинг

5.0
На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.
5 звезды
100%
4 звезды
0%
3 звезды
0%
2 звезды
0%
1 звезды
0%

Все отзывы

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты