Естественно липкий 6,5 Вт Ультрамягкий теплопроводящий заполнитель пробелов для батареи LED CPU GPU EV

Естественно липкий 6,5 Вт Ультрамягкий теплопроводящий заполнитель пробелов для батареи LED CPU GPU EV

TIF^®100 6520-11Серия тепловых интерфейсных материалов специально разработана для заполнения воздушных пробелов между теплогенерирующими компонентами и теплоотводами или металлическими основополагающими пластинами.позволяет ему плотно приспосабливаться к источникам тепла с различными формами и высотамиДаже в ограниченных или нерегулярных помещениях он поддерживает стабильную теплопроводность, что позволяет эффективно передавать тепло от отдельных компонентов или всего PCB к металлическому корпусу или теплоотводу.Это значительно повышает эффективность теплораспределения электронных компонентов, тем самым повышая операционную стабильность и продлевая срок службы устройства.

Особенности

> Отличная теплопроводность 6,5 Вт/мК

> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением

> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах
> Широкий диапазон твердостей

Применение:
> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Процессоры CPU и GPU и другие чипсеты
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Модули памяти
> Аудио и видео компоненты
> Светодиодный поддонный фонарь
> Маршрутизаторы
> Медицинские изделия
> Проверка электронных продуктов
> беспилотный летательный аппарат (БПЛА)

Стандартные толщины:

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.