logo
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной материнской платы

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной материнской платы

Low Volatility Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pads For Embedded Motherboard

Большие изображения :  Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной материнской платы

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: ТИФ100Л 2050-06
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 шт/мешок
Время доставки: 3-5 дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/день
Подробное описание продукта
Название продукта: Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной ма Строительство и композиция: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц: 7.0 Приложение: Встроенная материнская плата
образец: Образец бесплатно Рекомендуемая рабочая температура (°C): -40 к 200℃
Термальная проводимость (w/mk): 2.0W/mk Твердость: 65/50 Шор 00
Рейтинг пламени: УЛ 94 В-0 Ключевые слова: термальные пусковые площадки вспомогательная РЛС

Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной материнской платы

 

Описание продукции

 

ТИФ®100л 2050-06eries — это термопрокладка со сверхнизким испарением кремния и кислорода, разработанная специально для оптических и высокоточных приложений. Его мягкий и эластичный материал может заполнить неравномерные зазоры между нагревательными элементами и радиаторами или металлическими основаниями, повысить эффективность теплопроводности и эффективно продлить срок службы электронных компонентов. Силиконовая структура, наполненная керамикой, не только обладает хорошей теплопроводностью, но и обладает чрезвычайно низкой летучестью низкомолекулярных силоксанов, что позволяет существенно снизить риск внутреннего загрязнения оптических приборов.

 

Функции

 

>Сверхнизкая летучесть силоксана
>Хорошая теплопроводность
>Самоклеящаяся поверхность без необходимости использования внешнего клея
>Высокая сжимаемость, простота установки и эксплуатации.
>Хорошие изоляционные характеристики


Приложения

 

>Встроенная материнская плата
>Промышленное оборудование для визуального контроля
>Модуль охлаждения видеокарты
>Зарядный модуль питания сваи
>Центральный экран управления

 

Типичные свойства TIF®Серия 100л 2050-06
Свойство Ценить Метод испытания
Цвет Белый Визуальный
Строительство и компоновка Силиконовый эластомер с керамическим наполнением ******
Плотность (г/см³) 2,9 АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм) 0,010~0,020 0,030~0,200 АСТМ Д374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Твердость 65 Шор 00 50 Шор 00 АСТМ 2240
Рекомендуемая рабочая температура от -40 до 200 ℃ ******
Напряжение пробоя (В/мм) ≥5500 АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц 7.0 АСТМ Д150
Объемное сопротивление (Ом-метр) >1,0X1012  АСТМ Д257
Рейтинг пламени В-0 УЛ 94 (Е331100)
Теплопроводность (Вт/мК) 2.0 АСТМ Д5470
2.0 ИСО22007

 

Технические характеристики продукта


Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм).
Стандартный размер: 16×16 дюймов (406×406 мм).


ТИФ®Серия доступна в нестандартных формах и различных формах.
Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.

Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной материнской платы 0

Детали упаковки и время выполнения

 

Упаковка термопрокладки

1. с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой.

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. удовлетворить требования клиентов по индивидуальному заказу

 

Время выполнения:Количество (штук):5000

Стандартное восточное время. Время (дни): По договоренности

 
Профиль компании

 

Компания Ziitek — высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследованиями, разработками, производством и продажей термоинтерфейсных материалов (ТИМ). Имея богатый опыт в этой области, мы предлагаем новейшие и наиболее эффективные одноэтапные решения по управлению температурным режимом. Наше предприятие включает в себя современное производственное оборудование, полное испытательное оборудование и полностью автоматические линии по производству покрытий, способные производить высокоэффективную термическую продукцию, включая:

 

Прокладка с термозазором

Термический графитовый лист/пленка

Термолента двусторонняя.

Теплоизоляционная прокладка

Термопаста

Материал с фазовым переходом

Термальный гель

 

Вся продукция соответствует стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификаты:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Независимая команда исследований и разработок

 

В: Как мне разместить заказ?

А:1. Нажмите кнопку «Отправленные сообщения», чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и отправив нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые могут у вас возникнуть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку «Отправить», когда закончите, чтобы завершить процесс и отправить нам сообщение.

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.


Часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: Какой метод измерения теплопроводности использовался для достижения значений, указанных в технических характеристиках?

О: Используется испытательное приспособление, соответствующее спецификациям ASTM D5470.

 

Вопрос: Предлагается ли GAP PAD с клеем?

A: В настоящее время большая часть поверхности прокладки с термическим зазором имеет двустороннюю естественную липкость. Антипригарную поверхность также можно обрабатывать в соответствии с требованиями заказчика.

 

В: Есть ли рекламная цена для крупного покупателя?

О: Да, у нас есть рекламная цена для крупного покупателя. Пожалуйста, отправьте нам электронное письмо для запроса.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты