Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Питер Гоольсбы
Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Антонелло Сау
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!
—— Крис Рогерс
Оставьте нам сообщение
Голубое мягкое термальное вспомогательная РЛС 1.5w/Mk для автомобильного UL RoHs блоков контроля двигателя
Теплопроводящая кремниевая плитка 6.5 Вт Тепловое наполнитель для телекоммуникационного оборудования TIF®Серия 700NESдля заполнения воздушных промежутков между нагревательными элементами и теплораспределяющими ... Подробнее
8.5W/MK Высокая температура 0,5 мм настройка Силиконовый заполнитель пробелов Электрические тепловые подушки для GPU CPU LED Атрибуты продукта Атрибут Стоимость Наименование продукции 8.5W/MK Высокая температур... Подробнее
Thermal Conductive Silicone Pad Aluminum Battery 5G Phone 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler TIF500BS is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced ... Подробнее
Высокопроизводительная термопроводящая прокладка 1,8 Вт Термозаполнитель зазора для телекоммуникационного оборудования Описание продуктов Серия TIF100-18-11US термопроводящие интерфейсные материалы применяются ... Подробнее
Оптовая электрическая термопрокладка из кремнезема, заполнитель зазора, термопрокладка из прочного силиконового материала Описание продуктов Серия TIF100-20-11S термоинтерфейсные материалы применяются для запол... Подробнее
Высокотемпературная термопрокладка 2.6 Вт/мК, мягкий силиконовый тип для электроники Описание продуктов TIFTM580BS использует специальный процесс, с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопрово... Подробнее
Премиальная мягкая силиконовая термопрокладка для передовых задач охлаждения Описание продуктов TIFTM560BS использует специальный процесс с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопроводящий по... Подробнее
Теплопроводящая прокладка 2,6 Вт/мК, теплоизоляционная силиконовая прокладка, теплопроводящая прокладка для CPU/LED/PCB/GPU/SSD TIFTM540BS Используется специальный процесс с силиконом в качестве основного матер... Подробнее
Высокопроводящий 3,5 Вт тепловой силиконовый подкладка охлаждающий заполнитель пробелов для изоляционного элемента CPU Premium TIF100-35-11UFдля заполнения воздушных промежутков между нагревательными элементами ... Подробнее