Мягкие безопасные Простые для применения антистатические теплопроводящие силиконовые подушки для охлаждения Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset
ТИФ®100-15-11Sдля заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой применяются теплопроводящие интерфейсные материалы.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться в металлический корпус или диссипационную пластину от отдельных элементов или даже от всего ПКБ,что фактически повышает эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло.
Особенности:
> Хорошая теплопроводность:1.5 W/mK
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Доступно в различных толщинах
> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный
Применение:
> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> ЦПУ
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение
| Типичные свойстваTIF®100-15-11SСерия |
| Недвижимость |
Стоимость |
Метод испытания |
| Цвет |
Тёмно-серый |
Визуальное |
| Строительство и состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой |
Я не знаю. |
| Плотность ((g/cm3) |
2.3 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины ((дюйм/мм) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) |
(0,75 ~ 5,00) |
| Твердость |
65 берег 00 |
45 берег 00 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура |
-40 до 200°C |
Я не знаю. |
| Напряжение отключения ((V/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная |
40,5 МГц |
ASTM D150 |
| Сопротивляемость объема |
>1,0X1012Ом-метр |
ASTM D257 |
| Уровень пламени |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность |
1.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.5 W/m-K |
ISO22007 |
Спецификации продукции
Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ≈ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм).
Стандартные размеры: 406 мм х 406 мм.
Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).
ТИФ®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Профиль компании
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd была основана в 2006 году.производство и продажа материалов теплового интерфейсаМы в основном производим: теплопроводящее соединительное наполнитель, низкоплавкие термические интерфейсные материалы, теплопроводящий изолятор, теплопроводящую клейкую ленту,теплопроводящая интерфейсная подложка и теплопроводящая жирная массаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание по качеству, развитие по качеству",и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с отличным качеством в духе строгости, прагматизм и инновации.
Культура Зитек
Качество:
Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль
Эффективность:
Работайте точно и тщательно для эффективности
Служба:
Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание
Работа в команде:
Полная командная работа, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.
Сертификации:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
