Мягкие безопасные Простые для применения антистатические теплопроводящие силиконовые подушки для охлаждения Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset
TIF100-15-11Sдля заполнения воздушных промежутков между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой применяются теплопроводящие интерфейсные материалы.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться в металлический корпус или диссипационную пластину от отдельных элементов или даже от всего ПКБ,что фактически повышает эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло.
Особенности:
> Хорошая теплопроводность:1.5 W/mK
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Доступно в различных толщинах
> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный
Применение:
> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> ЦПУ
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение
| Типичные свойства серии TIF100-15-11S |
| Цвет |
Серый |
Визуальное |
| Строительство и состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой |
Я не знаю. |
| Специфическая гравитация |
2.3 г/см |
ASTM D297 |
| Диапазон толщины |
0.020" - "0.200" |
ASTM C351 |
| Твердость |
45 берег 00 |
ASTM 2240 |
| Диэлектрическое разрывное напряжение |
> 5500 VAC |
АСТМ D412 |
| Операционная температура |
-45 ~ 200°C |
Я не знаю. |
| Выброс газов ((TML) |
0.35% |
АСТМ E595 |
| Диэлектрическая постоянная |
40,5 МГц |
ASTM D150 |
| Сопротивляемость объема |
1.0X1012 Ом-метр |
ASTM D257 |
| Огневой рейтинг |
94 V0 |
эквивалент UL |
| Теплопроводность |
1.5 Вт/мк |
ASTM D5470 |
Стандартные толщины:
0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)
0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)
0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)
0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)
0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)
0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)
0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)
Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.
Стандартные размеры листов:
8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)
Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.
Вязкочувствительный клей:
Запросите клей на одной стороне с суффиксом "A1".
Запросите клей на двойной стороне с суффиксом "A2".
Укрепление:
Тип листов серии TIFTM может быть добавлен с усилением стекловолокном.
Профиль компании
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd была основана в 2006 году.производство и продажа материалов теплового интерфейсаМы в основном производим: теплопроводящее соединительное наполнитель, низкоплавкие термические интерфейсные материалы, теплопроводящий изолятор, теплопроводящую клейкую ленту,теплопроводящая интерфейсная подложка и теплопроводящая жирная массаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание по качеству, развитие по качеству",и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с отличным качеством в духе строгости, прагматизм и инновации.
Культура Зитек
Качество:
Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль
Эффективность:
Работайте точно и тщательно для эффективности
Служба:
Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание
Работа в команде:
Полная командная работа, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.
Сертификации:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
