logo
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Мягкий сжимаемый заполнитель зазора Силиокне серый термально для твердости модулей памяти 1.5В/МК 45 РДРАМ Шор00

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Мягкий сжимаемый заполнитель зазора Силиокне серый термально для твердости модулей памяти 1.5В/МК 45 РДРАМ Шор00

Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness

Большие изображения :  Мягкий сжимаемый заполнитель зазора Силиокне серый термально для твердости модулей памяти 1.5В/МК 45 РДРАМ Шор00

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: ТИФ100-02С
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000pcs
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000PCS/BAG
Время доставки: 3-5work дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/Day
Подробное описание продукта
Название продукта: Мягкий сжимаемый заполнитель зазора Силиокне серый термально для твердости модулей памяти 1.5В/МК 45 Постоянное использование температуры: -40 к 200℃
Плотность: 2,3 г/см³ Теплопроводность: 1,5 Вт/мК
Цвет: серый Твердость: 65/45 Шор 00
Ключевые слова: Наполнитель термического зазора
Выделить:

термально проводной заполнитель

,

силикон термальной проводимости

,

Термальная нежность вспомогательная РЛС Compressible

Мягкий сжимаемый силиконовый серый термоинтерфейсный материал для модулей памяти RDRAM 1,5 Вт/м-К, твердость 45 по Шору 00
 
Серия TIF®100-02S термопроводящие интерфейсные материалы применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами теплоотвода или металлической основой. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться на металлический корпус или пластину рассеивания от отдельных элементов или даже от всей печатной платы, что фактически повышает эффективность и срок службы теплогенерирующих электронных компонентов.
 

Особенности:

 

> Хорошая теплопроводность:1,5 Вт/(м·К)
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия
> Мягкий и сжимаемый для применений с низким уровнем нагрузки
> Доступен в различных толщинах

 

Применение:

 

> Охлаждение компонентов к шасси рамы
> Высокоскоростные накопители большой емкости
> Корпус с радиатором в светодиодной подсветке ЖК-дисплея
> Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Терморешения с микротепловыми трубками
> Блоки управления двигателем автомобиля
> Телекоммуникационное оборудование
> Портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)

 

Типичные свойства TIF®Серия 100-02S
Свойство Значение Метод испытания
Цвет Серо-белый Визуальный осмотр
Конструкция и состав Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем ******
Плотность (г/см³) 2,3 ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,5) (0,75~5,0)
Твердость 65 по Шору 00 45 по Шору 00 ASTM 2240
Температура непрерывного использования -40 до 200℃ ***
Напряжение пробоя (В/мм) ≥5500 ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость 4,5 МГц ASTM D150
Удельное объемное сопротивление >1,0X1012 Ом-метр ASTM D257
Теплопроводность (Вт/м-К) 1,5 ASTM D5470
1,5 ISO22007
Класс пожарной безопасности V-0 UL 94 (E331100)
 
Технические характеристики продукта

Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм).
Стандартный размер: 16" X16" (406 мм X406 мм).

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без клеевой обработки),
DC1 (односторонняя закалка).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).
 
Серия TIF®доступна в нестандартных формах и различных вариантах.
Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Мягкий сжимаемый заполнитель зазора Силиокне серый термально для твердости модулей памяти 1.5В/МК 45 РДРАМ Шор00 0

Почему выбирают нас?

 

1. Наше ценностное сообщение: «Делай правильно с первого раза, полный контроль качества».

2. Наши основные компетенции: термопроводящие интерфейсные материалы

3. Конкурентоспособные преимущества продукции.

4. Соглашение о конфиденциальности, договор о коммерческой тайне

5. Бесплатное предложение образцов

6. Договор о гарантии качества

 

FAQ:

 

В: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

 

В: Сколько времени занимает доставка?

О: Обычно это 3-7 рабочих дней, если товары есть на складе. Или 7-10 рабочих дней, если товаров нет на складе, в зависимости от количества.

 

В: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или за дополнительную плату?

О: Да, мы могли бы предложить образцы бесплатно.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты