logo
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов

Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов
Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов

Большие изображения :  Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: TIF100-50-11F
Документ: TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 шт/мешок
Время доставки: 3-5 дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/день

Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов

описание
Теплопроводность: 1,5 Вт/мК Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Модель: ТИФ100-15-01Ф Цвет: Черный
Название продукта: Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для эле Приложение: Обеспечение теплопередачи для электронных компонентов
Толщина: Доступный внутри меняет Thicknes Плотность: 2,3 г/см=
Ключевые слова: Наполнитель теплового зазора
Выделить:

Заполнитель термического зазора 1

,

5 Вт/мК

,

Термопаста для электронных компонентов

Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов


Профиль компании


Компания Ziitek Technology стремится предоставлять широкий спектр продуктов и услуг по управлению температурным режимом для удовлетворения различных сценариев спроса. Ziitek Technology предлагает быстрые и гибкие услуги. Наши теплопроводящие материалы широко используются в области новой энергетики, электронной техники, транспорта, промышленности, здравоохранения, связи и т. д. Ziitek получила сертификаты ISO9001, ISO14001 и IECQ, что свидетельствует о нашей приверженности производству высококачественной продукции и внедрению отличных методов управления. Наша продукция соответствует стандартам RoHS, REACH и UL, обеспечивая безопасность и надежность.


Описание продукции


ТИФ®100-15-01ФСерия представляет собой структурно поддерживающую термопрокладку, предназначенную для обеспечения высокого рассеивания тепла, а также обеспечения структурной поддержки и долговечности. Он может надежно заполнять межфазные зазоры, передавать тепло и обеспечивать механическую поддержку сложенных компонентов, противодействуя деформации сжатия. Этот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией и механической стабильностью.


Функции:


> Хорошая теплопроводность:1,5Вт/мК 
> Мягкий и сжимаемый для применений с низкими нагрузками
> Естественно липкий, не требует дополнительного клеевого покрытия.
> Доступны различной толщины


Приложения:


> Материнская плата/материнская плата
> LED-телевизор и лампы со светодиодной подсветкой
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые решения на основе микротепловых трубок
> Блоки управления автомобильным двигателем
> Автомобильная электроника
> Новый энергетический автомобиль
> Чип материнской платы
> Радиатор
> AI-процессоры AI-серверы

> Компоненты охлаждения шасси рамы
> Высокоскоростные накопители большой емкости
> Теплоотводящий корпус со светодиодной подсветкой BLU на ЖК-дисплее


Типичные свойства TIF®Серия 100-15-01Ф
Свойство Ценить Метод испытания
Цвет Черный Визуальный
Строительство Силиконовый эластомер с керамическим наполнением ******
Плотность (г/см³) 2.3 АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм) 0,010~0,020 0,030~0,200 АСТМ Д374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Твердость 65 Шор 00 60 Шор 00 АСТМ 2240
Рекомендуемая рабочая температура от -40 до 200 ℃ ******
Напряжение пробоя (В/мм) ≥5500 АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость 4,0 МГц АСТМ Д150
Объемное сопротивление >1,0X1012Омметр АСТМ Д257
Рейтинг пламени В-0 УЛ 94 (Е331100)
Теплопроводность 1,5 Вт/мК АСТМ Д5470
1,5 Вт/мК ИСО22007

Спецификация продукции


Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм).
Стандартный размер: 16 дюймов × 16 дюймов (406 мм × 406 мм).


Коды компонентов:


Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка), DC1 (одностороннее закаливание).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).


ТИФ®Серия доступна в нестандартных формах и различных формах.

Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.


Наполнитель термического зазора с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, обеспечивающий передачу тепла для электронных компонентов

Детали упаковки и время выполнения


Упаковка термопрокладки

1. с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой.

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. удовлетворить требования клиентов по индивидуальному заказу


Время выполнения: Количество (штук): 5000

Стандартное восточное время. Время(дни): По договоренности


Независимая команда исследований и разработок


Качество:

Делайте все правильно с первого раза, абсолютное качествоконтроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для достижения эффективности

Услуга:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличный сервис

Работа в команде:

Полный  командная работа, включая команду продаж, команду маркетинга, команду инженеров, команду исследований и разработок, команду производства, команду логистики. Все предназначено для поддержки и обслуживания клиентов.

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:


Вопрос: Как найти подходящую теплопроводность для моих применений? 

О: Это зависит от мощности источника питания и способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам подробно о ваших применениях и мощности, чтобы мы могли порекомендовать наиболее подходящие теплопроводные материалы. 


В: Вы принимаете индивидуальные заказы? 

О: Да, добро пожаловать на индивидуальные заказы. Наши нестандартные элементы, включая размер, форму, цвет и покрытие с одной или двух сторон клеем или стекловолокном с покрытием. Если вы хотите разместить индивидуальный заказ, пожалуйста, предложите чертеж или оставьте информацию о своем индивидуальном заказе. 


Вопрос: Сколько стоят колодки? 

О: цена зависит от вашего размера, толщины, количества и других требований, таких как клей и другие. Пожалуйста, сначала сообщите нам об этих факторах, чтобы мы могли назвать вам точную цену. 

Общий рейтинг

5.0
На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.
5 звезды
100%
4 звезды
0%
3 звезды
0%
2 звезды
0%
1 звезды
0%

Все отзывы

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты