Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управления температурой в электронике

Name: Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управления температурой в электронике
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-11F
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(252)

термальная вспомогательная РЛС
(261)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

термальная лента
(52)

Проводящий клей Тепловая
(25)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

материал пены
(27)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(30)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управления температурой в электронике

Большие изображения : Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управления температурой в электронике

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	TIF100-50-11F
Документ:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-5 дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	10000/день

контакт

Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управления температурой в электронике

описание

Название продукта:	Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управлени	Толщина:	Доступный внутри меняет Thicknes
Теплопроводность:	5,0 W/m-K	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Плотность:	3,4 г/см=	Ключевые слова:	Наполнитель теплового зазора
Модель:	TIF100-50-11F	Приложение:	Для эффективного управления температурным режимом в электронике
Цвет:	Темно-серый
Выделить:	5.0 Вт/мК термопрокладка , Темно-серая термопрокладка , Электронная термопрокладка

Темно-серый тепловой наполнитель с теплопроводностью 5,0 Вт / мК для эффективного управления тепловой энергией в электронике

Профиль компании

ДунгуанЗитекЭлектронные материалыи Technology Ltd.Компания была основана в 2006 году. исследование, разработка, производство и продажа материалов теплового интерфейса. Мы в основном производим: теплопроводящие соединения наполнителя, низкоплавкие тепловые интерфейсы, теплопроводящие изоляторы,теплопроводящая клейкая лентаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание благодаря качеству,Развитие по качеству", и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с превосходным качеством в духе строгости, прагматизма и инноваций.

Описание продукции

ТИФ^®100-50-11FСерия - это конструктивно поддерживающая тепловая подушка, предназначенная для обеспечения высокой теплоотдачи, обеспечивая при этом структурную поддержку и долговечность.и предлагают механическую поддержку для наложенных компонентовЭтот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией и механической стабильностью.

Особенности:

> Хорошая теплопроводность:5.0 W/mK
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный

Применение:

> Материнская/материнская плата
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> Автомобильная электроника
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
> Процессоры ИИ Серверы ИИ

Типичные свойства ТИФ^®Серия 100-50-11F
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Тёмно-серое		Визуальное
Строительство	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	3.3		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,00)
Твердость	65 берег 00	60 берега 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	70,5 МГц		ASTM D150
Сопротивляемость объема	>1,0X10¹²Ом-метр		ASTM D257
Уровень пламени	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Спецификация продукции

Стандартная толщина: 0,010" ((0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм).
Стандартный размер: 16х16 (406х406 мм).

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
Варианты покрытия: NS1 (неприклеивающая обработка), DC1 (одностороннее закаливание).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.

Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Темно-серый заполнитель термического зазора с теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективного управления температурой в электронике

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

Время выполнения: Количество:5000

Время (дней): договариваться

Культура Зитек

Качество:

Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для эффективности

Служба:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание

Работа в команде:

Полностью Работа в команде, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег: