Russian
English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
Отправить запрос
|
Поиск
Дом
Продукты
О нас
Путешествие фабрики
Проверка качества
Свяжитесь мы
Спросите цитату
Новости
Блог
Извините! Этот товар больше недоступен.
Давайте посмотрим, есть ли какие-нибудь связанные продукты, которые вас интересуют
Рекомендуемые продукты
Низкотемпературная термопрокладка для процессора ноутбука из фазового материала PCM для заполнения зазоров
TIC806A Серый 2,5 W/MK Низкая температура плавления Сменяющие фазы совместимые материалы для высокочастотных микропроцессоров
5.0W/Mk Высокая надежность Pcm материал для смены фазы для процессора и графического процессора
Материалы термального участка интерфейса изменяя на IGBTs толщина 0,127 до 0.25mm
Превосходный материал фазового перехода термальной проводимости 7.5В/мК термальный проводной для ЦП сервера
Low Thermal Resistance 8.5W/mK Phase Change Material TIM For Power Conversion Equipment
2.0 W/mK Теплопроводность Силиконовая жирная белая тепловая паста
Материалы с низким уровнем плавленности Качественные материалы для ноутбука
Хи-подача ПКС Кенфлов ПКМ 5,0 В/мК Т-ПКМ Т558 материалов участка низкой температуры плавя изменяя
Серое -25℃ - изменение участка термального интерфейса 125℃ материальное для СИД наивысшей мощности освещает
Решение для управления температурным режимом. Превосходная теплопроводность. Термальная подушка для серверов AI и силовой электроники.
Подушечки-наполнители зазоров с превосходной мягкостью, низким диэлектриком и теплопроводностью для полупроводниковых микроволновых компонентов
заполнитель зазора термопрокладки толщины 5мм электрически изолируя термальный для ламп освещенных СИД
Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты
75 Shore 00 Thermal Gap Pad Easy Release Конструкция для светодиодного модуля MD
пусковая площадка заполнителя зазора теплопроводности ЦП толщины 1,0 мм термопрокладка высокая для сервера ИИ
Подкладка с термическим зазором для сервера AI толщиной 1,5 мм предназначена для улучшения рассеивания тепла и безопасности благодаря силиконовому базовому материалу
Соответствующая RoHS прокладка с термическим зазором 2,0 мм, обеспечивающая низкое термическое сопротивление и огнестойкие характеристики для управления теплом в электронных устройствах
Ul признанный 2,5 мм тепловой разрыв подложки силикон для тепловых труб тепловых решений
материал пусковой площадки с термическим зазором 3.0ммТ мягкий сжимаемый на основе силикона с теплопроводностью 2.0В/мК для медицинского оборудования
Russian
