Подкладка с термическим зазором для сервера AI толщиной 1,5 мм предназначена для улучшения рассеивания тепла и безопасности благодаря силиконовому базовому материалу

TIF^®Серия 120-20-10UF представляет собой структурно поддерживающую термопрокладку, разработанную для обеспечения надежного отвода тепла при одновременном обеспечении механической поддержки и долговечности. Она эффективно заполняет зазоры на интерфейсе, передает тепло и обеспечивает механическую поддержку для многослойных компонентов, сопротивляясь деформации под сжатием. Этот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между теплоотводом, изоляцией и механической стабильностью.

• Хорошая теплопроводность: 2,0 Вт/мК
• Толщина: 1,5 мм
• Формуемость для сложных деталей
• Мягкая и сжимаемая для применений с низким уровнем нагрузки
• Естественно липкая, не требует дополнительного клеевого покрытия

• Блоки управления двигателем автомобиля
• Телекоммуникационное оборудование
• Портативная электроника
• Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
• ЦП
• Видеокарты

Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ∼ 0,200" (5,00 мм) с шагом 0,010" (0,25 мм).

Стандартный размер: 16" × 16" (406 мм × 406 мм).

• Армирующая ткань: FG (стекловолокно)
• Варианты покрытия: NS1 (без клеевой обработки), DC1 (односторонняя закалка)
• Варианты клея: A1/A2 (односторонний / двусторонний клей)

Серия TIF доступна в нестандартных формах и различных вариантах. Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

1. С пленкой PET или пеной для защиты
2. Используйте картонную бумагу для разделения каждого слоя
3. Экспортный картон внутри и снаружи
4. Соответствует требованиям клиентов — индивидуально

Срок поставки: Количество (шт.): 5000 — Ориентировочное время (дни): Обсуждается

Ziitek была основана в 2006 году как высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках, производстве и разработке решений для теплопроводящих, нагревательных, герметизирующих и EMI материалов.

• Схема производственных мощностей: Штаб-квартира в Дунгуане, провинция Гуандун, с производственными базами в Куньшане (провинция Цзянсу), Тайване и Вьетнаме. Эта глобальная сеть обеспечивает быструю доставку.
• Области применения: Новые энергетические транспортные средства, хранение энергии, высокопроизводительные чипы, ноутбуки, безопасность, автоматизация ИИ, связь 5G и аэрокосмическая промышленность.
• Основные продукты: Серия термопрокладок TIF, серия термопрокладок Z-Paster без силикона, термопаста TIG, термоматериал фазового перехода TIC, теплоизоляционный материал TIS, двусторонняя термоадгезивная лента TIA, проводящий материал TIR с высокой теплопроводностью, материалы EMI серии TIF900, нагревательные продукты K-heat (нагревательная пленка PI, силиконовый нагревательный лист, нагреватель PTC), вспененные силиконовые герметизирующие детали Z-foam и термоинженерные пластики TCP.
• Сертификация качества: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; продукты соответствуют RoHS, REACH и UL.

Ziitek объединяет профессиональных инженеров по исследованиям и разработкам и реализует модель совместной разработки, глубоко участвуя в раннем проектировании продуктов клиентов. Мы расширяем возможности клиентов за счет технологических инноваций и стремимся стать надежным стратегическим партнером по материалам для глобальных клиентов.