|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | заполнитель зазора термопрокладки толщины 5мм электрически изолируя термальный для ламп освещенных С | Толщина: | 5.0ммТ |
|---|---|---|---|
| Особенность: | Соответствует RoHS | Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц: | 6,5 |
| Состав: | Силиконовый эластомер с керамическим наполнением | Ключевое слово: | Терморазрывная подставка |
| Образец: | бесплатно | Приложение: | Светодиодные лампы |
| Выделить: | Светодиодные лампы с тепловым разрывом,5 мм толщины тепловой пробельной подложки,5 мм толщины силиконовый термопакет |
||
TIF®Серия 1200-20-10UF представляет собой структурно поддерживающую термопрокладку, разработанную для обеспечения надежного отвода тепла при одновременном обеспечении механической поддержки и долговечности. Она эффективно заполняет зазоры на интерфейсе, передает тепло и обеспечивает механическую поддержку для многослойных компонентов, сопротивляясь деформации при сжатии. Этот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между теплоотводом, изоляцией и механической стабильностью.
| Свойство | Значение | Метод испытания |
|---|---|---|
| Цвет | Серый | Визуальный |
| Конструкция и состав | Силиконовый эластомер, наполненный керамикой | ZKTM J024 |
| Плотность (г/см³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Твердость (по Шору OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура | -40 до 200°C | ZKTM J025 |
| Прочность на пробой (В/мм) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц | 6,5 | ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление (Ом-см) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Класс огнестойкости | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (Вт/м·К) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Теплопроводность (Вт/м·К) | 2,0 | ISO 22007 |
Ziitek была основана в 2006 году как высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках, производстве и разработке решений для теплопроводящих, нагревательных, герметизирующих и ЭМИ-материалов.
Ziitek объединяет профессиональных инженеров по исследованиям и разработкам и реализует модель совместной разработки, глубоко участвуя в раннем проектировании продуктов клиентов. Мы расширяем возможности клиентов за счет технологических инноваций и стремимся стать надежным стратегическим партнером по материалам для глобальных клиентов.
О: Пожалуйста, предоставьте нам подробную информацию о продукте, такую как размер (длина, ширина, толщина), цвет, особые требования к упаковке и количество покупки.
О: В процессе упаковки мы предпримем превентивные меры, чтобы гарантировать хорошее состояние товаров во время хранения и доставки.
О: Термопрокладка — это предварительно сформированный TIM, предназначенный для заполнения зазоров между источниками тепла и радиаторами. В зависимости от состава, термопрокладки также могут обеспечивать электрическую изоляцию и огнестойкость.
О: Толщина термопрокладки должна выбираться на основе фактического зазора, допуска размеров, коэффициента сжатия и давления сборки, а не просто путем выбора самого тонкого варианта.
О: Да. ZIITEK может предоставить индивидуальные решения для тепловых интерфейсов на основе толщины, размеров, формы, твердости и требований к поверхности.
О: Большинство термопрокладок требуют контролируемого сжатия для улучшения контакта на интерфейсе. Однако чрезмерное сжатие может создать нежелательное механическое напряжение.
О: Низколетучие TIM разработаны для минимизации выбросов летучих веществ во время длительной эксплуатации, что делает их подходящими для электроники, требующей высокой чистоты и долговечности.
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196