logo
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты

Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты
Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты

Большие изображения :  Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF1180-20-10UF
Документ: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-7 рабочих дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 100000 шт/день

Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты

описание
Название продукта: Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты Толщина: 4.5mmT
Особенность: Соответствует RoHS Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц: 6,5
Ключевое слово: Терморазрывная подставка Приложение: AI-ускоритель, видеокарта
Плотность (г/см³): 2,8 Образец: бесплатно
Выделить:

4.5 мм теплопроводящая силиконовая подложка

,

Дисплейная карточка с теплопроводящей силиконовой подложкой

,

4Силиконовая тепловая подложка длиной 0

Обзор продукции

ВTIF®Серия 1180-20-10UFявляется конструктивно поддерживающей тепловой пробелой подушкой, предназначенной для обеспечения надежного рассеяния тепла, обеспечивая при этом механическую поддержку и долгосрочную долговечность.Передача теплаЭтот продукт является идеальным выбором для приложений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляциейи механическая устойчивость.

Ключевые особенности
  • Хорошая теплопроводность:20,0 W/mK
  • Толщина:4.5ммТ
  • Твердость:75 берег 00
  • Цвет: серый
  • Конструкция легкого освобождения
  • Электрическая изоляция
  • Высокая долговечность
Заявления
  • Устройства управления автомобильными двигателями
  • Оборудование для телекоммуникаций
  • Портативная электронная техника
  • Автоматизированное испытательное оборудование полупроводников (ATE)
  • Карта отображения
  • Контроль за силовой коробкой
  • Адаптеры питания AD-DC
  • Сила светодиодных ламп для защиты от дождя
Типичные свойства ТИФ®Серия 100-20-10UF
Недвижимость Стоимость Метод испытания
Цвет Серый Визуальное
Строительство и состав Эластомер из силикона, наполненный керамикой ZKTM J024
Плотность (г/см3) 2.8 ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
Твердость (ОО на берегу) 75 ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура -40 до 200°C ZKTM J025
Прочность на разрыв (В/мм) ≥5500 ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц 6.5 ASTM D150
Объемное сопротивление (Омм-см) > 1,0×1012 ASTM D257
Ограничение уровня пламени V-0 UL 94 (E331100)
Теплопроводность (W/m·K) 2.0 ASTM D5470
Теплопроводность (W/m·K) 2.0 ISO 22007
Профиль компании

Ziitek была основана в 2006 году как высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках, производстве и разработке решений для теплопроводящих, нагревательных, уплотнительных и EMI материалов.

  • Разбивка производственных мощностей:Штаб-квартира находится в городе Донгуань, провинция Гуандун, с производственными базами в Куншане (провинция Цзянсу), Тайване и Вьетнаме.
  • Поля применения:Новые энергетические транспортные средства, хранение энергии, высокопроизводительные чипы, ноутбуки, безопасность, автоматизация ИИ, связь 5G и аэрокосмическая промышленность.
  • Основные продукты:Серия теплопроводящих подушек TIF, серия теплопроводящих подушек Z-Paster, тепловая паста TIG, тепловой материал для смены фазы TIC, теплоизоляционный материал TIS,Тепловая двусторонняя клея TIA, TIR высоко теплопроводящий проводящий материал, материалы серии TIF900 EMI, К-тепловые нагревательные изделия (нагревательная пленка PI, нагревательная плитка из силикона, нагреватель PTC), силиконовые пенообразующие пломбирующие детали,пластмассы тепловой инженерии и TCP.
  • Сертификация качества:IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; продукты соответствуют требованиям RoHS, REACH и UL.

Ziitek объединяет профессиональных инженеров в области исследований и разработок и реализует совместную модель разработки, глубоко участвуя в раннем проектировании продуктов клиентов.Мы поддерживаем клиентов технологическими инновациями и стремимся стать надежным стратегическим партнером для глобальных клиентов..

Ziitek thermal conductive materials product display and manufacturing facility

Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Что такое тепловая подушка?

Тепловые подкладки - это предварительно сформированные TIM, предназначенные для заполнения пробелов между источниками тепла и теплоотводами.

Вопрос: Как выбрать правильную толщину тепловой подкладки?

Толщина тепловой подкладки должна быть выбрана на основе фактического разрыва, допустимых размеров, соотношения сжатия и давления сборки, а не просто выбирать самый тонкий вариант.

Вопрос: Можно ли настраивать тепловые подушки?

ZIITEK может предоставить индивидуальные решения для тепловых интерфейсов на основе толщины, размеров, формы, твердости и требований к поверхности.

Вопрос: Требуется ли компрессия для тепловой подушки?

Большинство тепловых подушек требуют контролируемого количества сжатия для улучшения контакта интерфейса.

Вопрос: Что такое тепловой интерфейсный материал с низкой волатильностью?

TIM с низкой волатильностью предназначены для минимизации волатильных выбросов во время длительной эксплуатации, что делает их подходящими для электроники, требующей высокой чистоты и долгосрочной надежности.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты