|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты | Толщина: | 4.5mmT |
|---|---|---|---|
| Особенность: | Соответствует RoHS | Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц: | 6,5 |
| Ключевое слово: | Терморазрывная подставка | Приложение: | AI-ускоритель, видеокарта |
| Плотность (г/см³): | 2,8 | Образец: | бесплатно |
| Выделить: | 4.5 мм теплопроводящая силиконовая подложка,Дисплейная карточка с теплопроводящей силиконовой подложкой,4Силиконовая тепловая подложка длиной 0 |
||
ВTIF®Серия 1180-20-10UFявляется конструктивно поддерживающей тепловой пробелой подушкой, предназначенной для обеспечения надежного рассеяния тепла, обеспечивая при этом механическую поддержку и долгосрочную долговечность.Передача теплаЭтот продукт является идеальным выбором для приложений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляциейи механическая устойчивость.
| Недвижимость | Стоимость | Метод испытания |
|---|---|---|
| Цвет | Серый | Визуальное |
| Строительство и состав | Эластомер из силикона, наполненный керамикой | ZKTM J024 |
| Плотность (г/см3) | 2.8 | ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Твердость (ОО на берегу) | 75 | ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура | -40 до 200°C | ZKTM J025 |
| Прочность на разрыв (В/мм) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц | 6.5 | ASTM D150 |
| Объемное сопротивление (Омм-см) | > 1,0×1012 | ASTM D257 |
| Ограничение уровня пламени | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Теплопроводность (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitek была основана в 2006 году как высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках, производстве и разработке решений для теплопроводящих, нагревательных, уплотнительных и EMI материалов.
Ziitek объединяет профессиональных инженеров в области исследований и разработок и реализует совместную модель разработки, глубоко участвуя в раннем проектировании продуктов клиентов.Мы поддерживаем клиентов технологическими инновациями и стремимся стать надежным стратегическим партнером для глобальных клиентов..
Тепловые подкладки - это предварительно сформированные TIM, предназначенные для заполнения пробелов между источниками тепла и теплоотводами.
Толщина тепловой подкладки должна быть выбрана на основе фактического разрыва, допустимых размеров, соотношения сжатия и давления сборки, а не просто выбирать самый тонкий вариант.
ZIITEK может предоставить индивидуальные решения для тепловых интерфейсов на основе толщины, размеров, формы, твердости и требований к поверхности.
Большинство тепловых подушек требуют контролируемого количества сжатия для улучшения контакта интерфейса.
TIM с низкой волатильностью предназначены для минимизации волатильных выбросов во время длительной эксплуатации, что делает их подходящими для электроники, требующей высокой чистоты и долгосрочной надежности.
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196