|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Соответствующая RoHS прокладка с термическим зазором 2,0 мм, обеспечивающая низкое термическое сопро | Плотность: | ³ 2,8 g/cm |
|---|---|---|---|
| Ключевое слово: | Терморазрывная подставка | Композиция: | Силиконовый эластомер с керамическим наполнением |
| Рейтинг пламени: | UL94 В-0 | Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц: | 6,5 |
| Приложение: | Управление теплом в электронных устройствах | Твердость: | 75 Шор оо |
| Выделить: | 20,0 мм тепловой пробельной подушки,2Проводящая силиконовая подкладка 0 |
||
TIF®Серия 120-20-10UF представляет собой структурно поддерживающую теплопроводящую прокладку, разработанную для обеспечения эффективного теплоотвода при одновременном обеспечении структурной поддержки и долговечности. Она надежно заполняет зазоры на интерфейсе, передает тепло и обеспечивает механическую поддержку для уложенных компонентов, сопротивляясь деформации при сжатии. Этот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между теплоотводом, изоляцией и механической стабильностью.
| Свойство | Значение | Метод испытания |
|---|---|---|
| Цвет | Серый | Визуальный |
| Конструкция и состав | Силиконовый эластомер, наполненный керамикой | ZKTM J024 |
| Плотность (г/см³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Твердость (по Шору OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура | -40 до 200°C | ZKTM J025 |
| Прочность на пробой (В/мм) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц | 6,5 | ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление (Ом·см) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Класс огнестойкости | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (Вт/(м·К)) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Теплопроводность (Вт/(м·К)) | 2,0 | ISO 22007 |
Ziitek была основана в 2006 году и является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследованиях, разработке, производстве и продаже теплопроводящих, нагревательных, герметизирующих и ЭМИ-экранирующих материалов. Компания также обладает возможностями в области производства материалов и разработки системных решений.
Опираясь на свою штаб-квартиру в Дунгуане, а также на несколько производственных баз в Куньшане, Тайване и Вьетнаме, Ziitek построила глобальную сеть поставок, эффективно выполняя зарубежные проекты и обеспечивая сроки поставки и стабильность продукции для заказов. Компания фокусируется на новых энергетических транспортных средствах, системах хранения энергии, высокопроизводительных чипах, связи 5G, интеллектуальном оборудовании с искусственным интеллектом, аэрокосмической отрасли и других высокотехнологичных отраслях, постоянно совершенствуя новые материалы.
Основная матрица продуктов включает различные теплоинтерфейсные материалы, ЭМИ-экранирующие материалы, нагревательные компоненты, вспененные силиконовые уплотнительные детали и термопластичные инженерные пластики. Компания получила сертификаты IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 и ISO14001:2015, а ее продукция соответствует стандартам RoHS, REACH и UL. Ziitek активно участвует в разработке продуктов клиентов на начальном этапе, посредством совместной разработки исследуя технические требования и постоянно создавая ценность для клиентов.
О: Мы производитель в Китае / Вьетнаме.
О: Обычно это 3–7 рабочих дней, если товар есть на складе, или 7–10 рабочих дней, если товара нет на складе. Это зависит от количества.
О: Теплоинтерфейсные материалы (TIM) используются для заполнения микроскопических воздушных зазоров между источником тепла и радиатором, снижая термическое сопротивление на интерфейсе и повышая эффективность теплопередачи. К распространенным TIM относятся теплопроводящие прокладки, теплопроводящие гели, теплопроводящие пасты и фазопереходные материалы.
О: Теплопроводность измеряет способность материала проводить тепло и обычно выражается в Вт/(м·К). Более высокая теплопроводность, как правило, указывает на лучшую теплопроводность, но фактическая тепловая производительность также зависит от толщины, сопротивления на интерфейсе, сжатия и площади контакта.
О: Термическое сопротивление представляет собой сопротивление тепловому потоку через материал или интерфейс. Для применений TIM фактическое термическое сопротивление может быть более значимым, чем только теплопроводность.
О: Теплопроводность описывает внутреннюю способность материала к теплопроводности, в то время как термическое сопротивление также зависит от толщины, площади контакта и условий на интерфейсе.
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196