Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Name: Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(247)

термальная вспомогательная РЛС
(261)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(28)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Большие изображения : Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ200-30-12
Документ:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-7 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/день

контакт

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

описание

Название продукта:	Наполнитель термического зазора, обеспечивающий высокую теплопроводность и естественную липкость для	Цвет:	Желтый/Синий
Толщина:	0,010–0,200 дюйма (0,25–5,00 мм)	Твердость:	45/70 Шор 00
Рейтинг пожарной безопасности:	94-В0	Ключевые слова:	Наполнитель теплового зазора
Приложение:	автомобильная электроника	Теплопроводность:	3,0 Вт/м.К
Выделить:	flexible thermal gap filler , elastic thermal gap filler , high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег: