|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Высокая теплопроводность ТИМ с термоподушкой 5.0К/мК для серверов AI, графических процессоров и сило | Толщина (дюйм/мм)): | 0,010–0,200 дюйма (0,25–5,00 мм) |
|---|---|---|---|
| Приложение: | Серверы искусственного интеллекта, графические процессоры и охлаждение силовой электроники | Твердость: | 65/45 Шор 00 |
| Рейтинг пожарной безопасности: | 94-В0 | Ключевые слова: | Тепловая площадка |
| Теплопроводность: | 5,0 Вт/мК | Цвет: | Черный |
| Образец: | Бесплатно | ||
| Выделить: | High thermal conductivity TIM for AI servers,5.0K/mK thermal pad for GPUs,Thermal conductive pad for power electronics |
||
High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics Product Overview The TIF® 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196
Общий рейтинг
Снимок рейтинга
Ниже приводится распределение всех рейтингов.Все отзывы