Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Name: High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(247)

термальная вспомогательная РЛС
(261)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(28)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Большие изображения : High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ200-30-12
Документ:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-7 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/день

контакт

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

описание

Название продукта:	Силиконовая термопрокладка с высокой теплопроводностью 3,0 Вт/мК Подходит для радиаторов и систем уп	Цвет:	РОЗОВЫЙ
Толщина:	0,010(0,25 мм)~0,020"~0,200(0,50~5,00 мм)	Твердость:	70/45 Шор 00
Рейтинг пожарной безопасности:	94-В0	Ключевые слова:	Силиконовая термопрокладка
Теплопроводность:	3,0 Вт/м.К	Приложение:	системы теплоотвода и системы управления температурным режимом
Выделить:	3.0W/mK silicone thermal pad , thermal pad for heat sink , thermal gap filler with warranty

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable for heat sink applications and thermal management systems Product Overview The TIF® 200-30-50S Series is a compound thermal interface material that combines high thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product not only provides high thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег: