Главная страница Продукция Проводящий коврик Тепловая

Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

Name: Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ100-30-15Е
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(252)

термальная вспомогательная РЛС
(260)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(29)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

Высоко теплопроводящая подушка

Силиконовый серый тепловой наполнитель

Пусковая площадка уличных светов СИД термальная проводная

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

Большие изображения : Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ100-30-15Е
Документ:	TIF100-30-15E_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-5 дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	10000/день

контакт

Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

описание

Название продукта:	Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания теп	Цвет:	фиолетовый
Толщина:	0,010–0,200 дюйма (0,25–5,0 мм)	Прочность на разрыв (В/мм):	≥5500
Теплопроводность:	3.0W/mK	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Ключевые слова:	Термальная проводная пусковая площадка	Приложение:	Для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов
Выделить:	теплопроводящая подложка для рассеивания тепла , раствор теплового интерфейса для электроники , тепловая подушка для стабильности компонентов

Термопроводящая прокладка, обеспечивающая решение для теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

Профиль компании

Ziitek, основанная в 2006 году и расположенная в Дунгуане, провинция Гуандун, является ведущим мировым производителем материалов для теплового интерфейса и решений для управления тепловым режимом. После многих лет технического развития компания создала полную продуктовую матрицу, включающую материалы для теплового интерфейса, материалы для защиты от электромагнитных помех, нагревательные изделия, уплотнительные кольца из вспененного силикона и теплопроводящие конструкционные пластики. Имея производственные базы в Куньшане, провинция Тайвань и Вьетнаме, мы предоставляем комплексные решения по управлению тепловым режимом для клиентов по всему миру.

Описание продукта

TIF^®Серия 100-30-15E представляет собой сбалансированную универсальную термопрокладку, обладающую хорошей теплопроводностью и умеренной твердостью. Эта сбалансированная конструкция обеспечивает превосходное соответствие поверхности и превосходную простоту использования, эффективно отводя тепло и обеспечивая базовую физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов. Это идеальный выбор для решения задач рассеивания тепла средней и высокой мощности, обеспечивая наилучший баланс между стоимостью и производительностью.

Особенности

Хорошая теплопроводность
Возможность формования для сложных деталей
Мягкая и сжимаемая для применений с низким напряжением
Соответствует RoHS
Сертифицировано UL

Применение

Терморешения с микротепловыми трубками
Блоки управления двигателем автомобиля
Телекоммуникационное оборудование
Портативная электроника
Оборудование для автоматизированного тестирования полупроводников (ATE)
ЦП
Видеокарта
Маршрутизаторы
Сервер ИИ
Медицинское оборудование
Беспилотный летательный аппарат (БПЛА)
Робот
Беспроводное зарядное устройство

Типичные свойства TIF^®Серия 100-30-15E

Свойство	Значение	Метод испытания
Цвет	Сиреневый	Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем	******
Плотность (г/см³)	3.0	ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Твердость (Shore 00)	65 \| 35	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура (℃)	-40 до 200	******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц	7.5	ASTM D150
Удельное объемное сопротивление (Ом-метр)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Класс огнестойкости	V-0	UL 94 (E331100)
Теплопроводность	3.0 Вт/м·К	ASTM D5470 ISO22007

Спецификации продукта

Стандартная толщина: 0.010" (0.25 мм) ~ 0.200" (5.00 мм) с шагом 0.010" (0.25 мм)

Стандартный размер: 16"×16" (406 мм×406 мм)

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно)
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки), DC1 (односторонняя закалка)
Варианты адгезива: A1/A2 (односторонний/двусторонний адгезив)

Серия TIF^®доступна в нестандартных формах и различных исполнениях. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Культура Ziitek

Качество: Делать правильно с первого раза, полный контроль качества

Эффективность: Работать точно и тщательно для достижения эффективности

Сервис: Быстрый отклик, своевременная доставка и отличный сервис

Командная работа: Полная командная работа между всеми отделами для предоставления удовлетворительного сервиса клиентам

Часто задаваемые вопросы

В: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае / Вьетнаме

В: Сколько времени занимает доставка?

О: Обычно это 3-7 рабочих дней, если товар есть на складе, или 7-10 рабочих дней, если товара нет на складе, в зависимости от количества.

В: Всегда ли более тонкая термосиликоновая прокладка лучше?

О: Не обязательно. Если прокладка слишком тонкая, чтобы адекватно заполнить фактический зазор, может не быть достигнут надлежащий контакт интерфейса. Соответствующая толщина должна выбираться на основе фактических допусков конструкции и требований применения.

В: Каковы распространенные толщины термосиликоновых прокладок?

О: Различные серии продуктов могут быть доступны в толщинах от очень тонких прокладок до нескольких миллиметров или даже более толстых вариантов. Соответствующая толщина должна определяться на основе зазора клиента, требований к сжатию и конструкции сборки.

В: Можно ли настроить размер термосиликоновых прокладок?

О: Да. Термосиликоновые прокладки могут быть изготовлены по индивидуальному заказу в соответствии со структурой продукта клиента, включая длину, ширину, толщину и сложные формы. Для производства нестандартных деталей также могут использоваться методы высечки, пробивки и другие методы обработки.

В: Могут ли термосиликоновые прокладки иметь адгезивную подложку?

О: Некоторые термосиликоновые прокладки могут поставляться с односторонней или двусторонней адгезивной подложкой. Адгезив в основном используется для облегчения позиционирования и установки материала. Соответствующий адгезив должен выбираться в соответствии с рабочей температурой и средой применения.

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Israel Jun 22.2026

trustpilot.com

Полезный (8)

15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

тег:

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха C.P.U.

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Применение в электронных деталях. Высокая теплопроводность. 3,0 Вт/МК. Теплопроводная силиконовая подушка для управления температурой серверов AI.

Название продукта: Применение в электронных деталях. Высокая теплопроводность. 3,0 Вт/МК. Теплопроводная силиконовая по

Плотность (г/см³): 3.0

Теплопроводность: 3 W/m-K

Твердость (по Шору 00): 65/35

Поставщик силиконовых термопрокладок с высокой теплопроводностью 3,0 Вт/МК, синяя наполнитель теплового зазора для управления температурой сервера AI

Название продукта: Поставщик силиконовых термопрокладок с высокой теплопроводностью 3,0 Вт/МК, синяя наполнитель теплов

Цвет: Синий

Толщина: 0,010~0,200"/(0,25~5,00 мм)

Твердость ((Шорт 00): 65/35

Высокая теплопроводность ТИМ с термоподушкой 5.0К/мК для серверов AI, графических процессоров и силовой электроники

Название продукта: Высокая теплопроводность ТИМ с термоподушкой 5.0К/мК для серверов AI, графических процессоров и сило

Толщина (дюйм/мм)）: 0,010–0,200 дюйма (0,25–5,00 мм)

Приложение: Серверы искусственного интеллекта, графические процессоры и охлаждение силовой электроники

Твердость: 65/45 Шор 00

Силиконовая термопрокладка с высокой теплопроводностью 3,0 Вт/мК Подходит для радиаторов и систем управления температурным режимом

Название продукта: Силиконовая термопрокладка с высокой теплопроводностью 3,0 Вт/мК Подходит для радиаторов и систем уп

Цвет: РОЗОВЫЙ

Толщина: 0,010(0,25 мм)~0,020"~0,200(0,50~5,00 мм)

Твердость: 70/45 Шор 00

Материал интерфейса высокой эффективности тепловой пусковой площадки термальный для охлаждения электроники

Название продукта: Материал интерфейса высокой эффективности тепловой пусковой площадки термальный для охлаждения элект

Цвет: Серый

Толщина (дюйм/мм)）: 0,010–0,200 дюйма (0,25–5,00 мм)

Твердость: 70/45 Шор 00

Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

Теплопроводящая прокладка, обеспечивающая решение теплового интерфейса для улучшения рассеивания тепла и поддержания стабильности электронных компонентов

теплопроводящая подложка для рассеивания тепла

раствор теплового интерфейса для электроники

тепловая подушка для стабильности компонентов

Общий рейтинг

Снимок рейтинга

Все отзывы

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,