Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Name: Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ100-40-10Ф
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(244)

термальная вспомогательная РЛС
(256)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(28)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(19)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Большие изображения : Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ100-40-10Ф
Документ:	TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-7 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	10000/день

контакт

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

описание

Название продукта:	Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий превосходную теплопроводность 4,0 Вт/мК и электроизоляц	Рекомендуемая рабочая температура (°C):	-40 к 200℃
Твердость:	65/60 Шор 00	Прочность на разрыв (В/мм):	≥5500
Образец:	Образец бесплатно	Строительство:	Приложения для электронных устройств
Ключевые слова:	Наполнитель теплового зазора	Термальная проводимость (w/mk):	4.0W/mK
Рейтинг пламени:	УЛ 94 В-0	Приложение:	электронные компоненты

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег:

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Вспомогательная РЛС высококачественной низкой цены поставки фабрики Китая термальная для IGBTs

Удельный вес: 2,47 g/cc

Особенность: Поставка фабрики Китая высококачественная

Толщина: 0.25mmT

Appilcation: IGBTs

Зеленая пусковая площадка заполнителя цвета 2.8В термально проводная для тонуть жары света СИД

Теплопроводность и состав: 2,8 W/m-K

Удельный вес: 2,41 g/cc

Особенность: пусковая площадка зазора силикона термальная

Толщина: 0.25mmT

Ультра мягко термальная вспомогательная РЛС ТИФ4120 для оборудования радиосвязи

Толщина: 3ммТ

Особенность: Ультра мягкая термальная вспомогательная РЛС

Применение: Оборудование радиосвязи

Ключевые слова: ультра мягкий термальный изготовитель вспомогательная РЛС TIF4120

Материалы изоляторов желтой термальной вспомогательная РЛС ТИФ4100 термальные для различной электроники

Толщина: 2,5 ммТ

Материалы: желтая термальная вспомогательная РЛС

Особенность: термальная вспомогательная РЛС от фабрики Гуандуна

Применение: различная электроника

Голубые фиолетовые высокие материалы тепловой проводимости для автомобильных блоков контроля двигателя

Толщина: 4mmT

Compliance: UL

Материалы: Вспомогательная РЛС 6 W/mK термальная

Особенность: Сине-фиолетовая высокая термальная проводимость

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Общий рейтинг

Снимок рейтинга

Все отзывы

термально проводной заполнитель,

силикон термальной проводимости,