Вкратце: Получите представление о термопрокладке с клеевым слоем Grey 2.5 W/mK Compressible Conductive Heatsink Thermal Gap Filler. В этом видео демонстрируются ее особенности, области применения и то, как она улучшает терморегулирование электронных компонентов.
Связанные характеристики продукта:
Хорошая теплопроводность 2,5 Вт/мК для эффективного отвода тепла.
Естественно липкая поверхность устраняет необходимость в дополнительном клеевом покрытии.
Мягкая и сжимаемая конструкция снижает нагрузку на электронные компоненты.
Доступно в различных толщинах для удовлетворения различных потребностей применения.
Подходит для высокоскоростных накопителей массового хранения и светодиодных систем освещения.
Идеально подходит для блоков управления двигателем автомобилей и телекоммуникационного оборудования.
Огневой 94 V0 для повышения безопасности в электронных приложениях.
Возможна настройка с использованием чувствительного к давлению клея с одной или обеих сторон.
Вопросы:
Как мне запросить образцы, сделанные на заказ?
Вы можете оставить сообщение на нашем сайте, отправить электронную почту или позвонить нам напрямую, чтобы запросить образцы.
Какой метод испытания теплопроводности используется?
Теплопроводность испытывается с использованием методов Hot Disk и ASTM D5470 для обеспечения точности данных.
Как выбрать правильную теплопроводность для моего приложения?
Выбор зависит от мощности источника питания и требований к отводу тепла. Поделитесь информацией о вашем применении для получения индивидуальной рекомендации.