Хорошие изоляционные характеристики. Ультрамягкие теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров для процессоров AI. Серверов AI.

Хорошие изоляционные характеристики Ультрамягкие теплопроводящие заполнители для процессоров ИИ Серверы ИИ

TIF^®100-40-11EСерия - это хорошо сбалансированная тепловая подушка общего назначения, обладающая высокой теплопроводностью и умеренной твердостью.Эта сбалансированная конструкция обеспечивает как превосходное соответствие поверхности, так и превосходную простоту использования, что позволяет эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.Это идеальный выбор для удовлетворения потребностей в средней и высокой мощности теплораспределения, достигая наилучшего баланса между затратами и производительностью.

Особенности:

> Высокая теплопроводность 4,0 Вт/мК
> Сверхмягкие и очень устойчивые
> Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
> Хорошие характеристики изоляции

Заявления

> Электроинструменты
> Сетевые коммуникационные продукты
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение компьютерного процессора/GPU
> Системы питания новых энергетических транспортных средств

> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
> Процессоры ИИ Серверы ИИ

Спецификации продукции
Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер: 16"x16" (406 ммx406 мм)

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Профиль компании

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd была основана в 2006 году. исследование, разработка, производство и продажа материалов теплового интерфейса. Мы в основном производим: теплопроводящие соединения наполнителя, низкоплавкие тепловые интерфейсы, теплопроводящие изоляторы,теплопроводящая клейкая лентаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание благодаря качеству,Развитие по качеству", и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с превосходным качеством в духе строгости, прагматизма и инноваций.

Терморазрывная подушка

Тепловой графитовый лист/пленка

Тепловая двусторонняя лента

Термоизоляционная подложка

Тепловая жирная смесь

Материал для фазовых изменений

Термогель

Независимая команда НИОКР

 

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите процесс и отправьте нам свое сообщение.

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.