logo
Russian
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Термопрокладка из мягкого силикона с высокой термостойкостью 2.6 Вт/мК для электроники

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Термопрокладка из мягкого силикона с высокой термостойкостью 2.6 Вт/мК для электроники

High Temp Resistance 2.6W/MK Soft Silicone Type Thermal Pad For Electronics

Большие изображения :  Термопрокладка из мягкого силикона с высокой термостойкостью 2.6 Вт/мК для электроники

Подробная информация о продукте:
Place of Origin: China
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Model Number: TIF580BS
Оплата и доставка Условия:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Цена: Подлежит обсуждению
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Подробное описание продукта
Products name: High Temp Resistance 2.6W/MK Soft Silicone Type Thermal Pad For Electronics Construction: Ceramic filled silicone elastomer
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 2.0mmT
Keywords: Soft Thermal Pad Application: Electronics
Выделить:

Мягкая силиконовая термопрокладка

,

Силиконовая термопрокладка 2.6 Вт/мК

,

Электроника Силиконовый термопакет

Высокотемпературная термопрокладка 2.6 Вт/мК, мягкий силиконовый тип для электроники

 

Описание продуктов

 

TIFTM580BS использует специальный процесс, с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопроводящий порошок и антипирен, чтобы смесь стала термоинтерфейсным материалом. Это эффективно снижает тепловое сопротивление между источником тепла и радиатором.


Особенности:

 

> Хорошая теплопроводность:2.6Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия

> Высоко липкая поверхность снижает контактное сопротивление
> Соответствует RoHS
> UL признан

 

Применения


> Охлаждение компонентов к шасси рамы
> Высокоскоростные накопители
> Корпус радиатора в светодиодной подсветке BLU в ЖК-дисплее
> Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые решения с микротепловыми трубками
> Блоки управления двигателем автомобилей
> Видеокарта
> Материнская плата/материнская плата
> Ноутбук
> Источник питания

 

Ключевые атрибуты

 

Типичные свойства TIFTM580BS
Цвет Синий Визуальный
Конструкция и состав Керамический наполненный силиконовый эластомер *******
Плотность 3.0 г/см³ ASTM D297
Диапазон толщины 2.0 ммT ASTM C351
Твердость 13 Шор 00 ASTM 2240
Диэлектрическая прочность >5500 В переменного тока ASTM D412
Рабочая температура -45 ~200℃ *******
Диэлектрическая проницаемость 5.0 МГц ASTM D150
Объемное сопротивление ≥2.0X1013Ом-метр ASTM D257
Огнестойкость 94 V0 эквивалент UL
Теплопроводность 2.6 Вт/мК ASTM D5470

 

Спецификации продукта
Стандартная толщина:

от 0.02 до 0.20 (от 0.50 до 5.00 мм) с шагом 0.01 (0.25 мм).

 

Стандартный размер:

8"X16" (203 мм×406 мм).


Коды компонентов:
Ткань армирования: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (обработка без клея). DC1 (одностороннее отверждение).

Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).
Примечания: FG (стекловолокно) обеспечивает повышенную прочность, подходит для материалов толщиной от 0.01 до 0.02 дюйма (от 0.25 до 0.50 мм).
Серия TIF доступна в нестандартных формах и различных формах.

Для получения других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

 

Детальные изображения

Термопрокладка из мягкого силикона с высокой термостойкостью 2.6 Вт/мК для электроники 0
Детали упаковки и время выполнения

 

Упаковка термопрокладки

1. с пленкой ПЭТ или пеной - для защиты

2. используйте бумажную карту для разделения каждого слоя

3. экспортная картонная коробка внутри и снаружи

4. соответствовать требованиям клиентов - индивидуальные

 

Время выполнения:Количество (штук):5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению

 

Профиль компании

 

Ziitek Electronic Material и Technology Ltd. является компанией по исследованиям и разработкам и производству, мы имеем много производственных линий и технологий обработки теплопроводящих материалов, владеет передовым производственным оборудованием и оптимизированным процессом, может предоставить различные тепловые решения для различных применений.

 

FAQ:

В: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы являемся производителем в Китае.

 

В: Как найти правильную теплопроводность для моих применений?

О: Это зависит от мощности источника питания, способности отвода тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные области применения и мощность, чтобы мы могли порекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.

 

В: Принимаете ли вы индивидуальные заказы?

О: Да, добро пожаловать на индивидуальные заказы. Наши индивидуальные элементы включают размер, форму, цвет и покрытие с одной или двух сторон клеем или покрытием из стекловолокна. Если вы хотите разместить индивидуальный заказ, пожалуйста, предоставьте чертеж или оставьте информацию о вашем индивидуальном заказе.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты