Вкратце: Откройте для себя термопрокладку TIF500s BLUE CPU, высокопроизводительный теплопроводящий заполнитель зазоров, разработанный для маршрутизаторов и больших допусков по высоте. Обладая теплопроводностью 3,0 Вт/мК и твердостью по Шору 00 50, эта силиконовая прокладка обеспечивает эффективный отвод тепла и заполнение зазоров для различных применений.
Связанные характеристики продукта:
Естественно липкая поверхность устраняет необходимость в дополнительном клеевом покрытии.
Мягкий и сжимаемый для применений с низким напряжением и больших допусков.
Доступно в различных толщинах для соответствия различным потребностям в терморегулировании.
Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте для лучших тепловых характеристик.
Соответствует требованиям RoHS и признан UL для безопасности и экологических стандартов.
Устойчивая производительность в широком диапазоне температур от -50 до 200 °C.
Хорошая теплопроводность 3,0 Вт/мК для эффективного отвода тепла.
Подходит для телекоммуникационного оборудования, маршрутизаторов и светодиодных приложений.
Термопрокладка TIF500s BLUE обеспечивает теплопроводность 3.0 Вт/мК, гарантируя эффективный отвод тепла от ваших устройств.
Для каких применений подойдет этот тепловой подушка?
Эта термопрокладка идеально подходит для маршрутизаторов, телекоммуникационного оборудования, светодиодных приложений и другой электроники, требующей эффективного управления тепловым режимом.
Соответствует ли термопрокладка TIF500s BLUE стандартам безопасности?
Да, термопрокладка TIF500s BLUE соответствует требованиям RoHS и признана UL, что соответствует строгим стандартам безопасности и охраны окружающей среды.