logo
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Термопроводящая прокладка 2.6 Вт/мК, теплоизоляционная силиконовая термопрокладка для CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Термопроводящая прокладка 2.6 Вт/мК, теплоизоляционная силиконовая термопрокладка для CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Большие изображения :  Термопроводящая прокладка 2.6 Вт/мК, теплоизоляционная силиконовая термопрокладка для CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Подробная информация о продукте:
Place of Origin: China
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Оплата и доставка Условия:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Цена: Подлежит обсуждению
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Подробное описание продукта
Products name: 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Keywords: Thermal Gap Pad Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Выделить:

Термопроводящая прокладка 2.6 Вт/мК

,

Теплоизоляционная термопроводящая прокладка

,

Термопроводящая прокладка для печатных плат (PCB)

Теплопроводящая прокладка 2,6 Вт/мК, теплоизоляционная силиконовая прокладка, теплопроводящая прокладка для CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

TIFTM540BS Используется специальный процесс с силиконом в качестве основного материала, с добавлением теплопроводящего порошка и антипирена для получения теплопроводящего материала. Это эффективно снижает тепловое сопротивление между источником тепла и радиатором.


Особенности:

> Хорошая теплопроводность:2.6Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия

> Мягкий и сжимаемый для применений с низким напряжением
> Армирован стекловолокном для устойчивости к проколам, сдвигу и разрыву
> Легкая конструкция для снятия
> Электроизоляция

 

Применения
> Охлаждение компонентов к
> шасси или раме
> Тепловые решения с тепловыми трубками
> Модули памяти
> Устройства хранения данных
> Мониторинг блока питания
> Адаптеры питания AD-DC
> Водонепроницаемые светодиодные источники питания
> Водонепроницаемые светодиодные источники питания
> SMD LED модуль
> Светодиодная гибкая лента, светодиодная планка
> Светодиодная панель

Типичные свойства TIFTM540BS
Цвет Синий Внешний вид
Конструкция и состав Керамический наполненный силиконовый эластомер *******
Плотность 3.0 г/см3 ASTM D297
Диапазон толщины 1.0 ммT ASTM C351
Твердость 13 Шор 00 ASTM 2240
Напряжение пробоя >5500 В переменного тока ASTM D412
Рабочая температура -45 ~200℃ *******
Диэлектрическая проницаемость 5.0 МГц ASTM D150
Объемное сопротивление ≥2.0X1013Ом-метр ASTM D257
Пожарный рейтинг 94 V0 эквивалент UL
Теплопроводность 2.6 Вт/мК ASTM D5470

 

Спецификации продукта
Стандартная толщина:

от 0,02 до 0,20 (от 0,50 до 5,00 мм) с шагом 0,01 (0,25 мм).

 

Стандартный размер:

8"X16" (203 мм×406 мм).


Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (обработка без клея). DC1 (одностороннее отверждение).

Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).
Примечания: FG (стекловолокно) обеспечивает повышенную прочность, подходит для материалов толщиной от 0,01 до 0,02 дюйма (от 0,25 до 0,50 мм).
Серия TIF доступна в нестандартных формах и различных вариантах.

Для получения других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Термопроводящая прокладка 2.6 Вт/мК, теплоизоляционная силиконовая термопрокладка для CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Детали упаковки и время выполнения заказа

 

Упаковка теплопроводящей прокладки

1. с ПЭТ-пленкой или пеной - для защиты

2. используйте бумажную карту для разделения каждого слоя

3. экспортная картонная коробка внутри и снаружи

4. соответствие требованиям заказчика - индивидуальная настройка

 

Время выполнения заказа: Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению

 

Профиль компании

 

Обладая профессиональными возможностями в области исследований и разработок и многолетним опытом работы в индустрии теплопроводящих материалов, компания Ziitek владеет множеством уникальных составов, которые являются нашими основными технологиями и преимуществами. Наша цель - предоставлять качественную и конкурентоспособную продукцию нашим клиентам по всему миру, стремясь к долгосрочному деловому сотрудничеству.

 

FAQ:

В: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы являемся производителем в Китае.

В: Как долго длится ваше время доставки?

О: Обычно это 3-7 рабочих дней, если товар есть на складе. Или это 7-10 рабочих дней, если товара нет на складе, в зависимости от количества.

В: Предоставляете ли вы образцы? Это бесплатно или за дополнительную плату?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты