|
|
3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования2023-09-25 16:48:53 |
|
|
Материал для смены фазы с низкой тепловой стойкостью2024-08-20 15:04:27 |
|
|
Ultra Soft Low Density Thermal Pad For High Speed Networks And AI Servers2025-12-08 09:47:39 |