Термопроводящая силиконовая прокладка для батареи 5G телефона, термопроводящий заполнитель зазора 0,5-5,0 мм

Термопроводящая силиконовая прокладка для аккумулятора 5G телефона, термопроводящий заполнитель зазоров толщиной 0,5-5,0 мм

 TIF^®500BS представляет собой сверхмягкий материал с тепловым интерфейсом, разработанный специально для защиты прецизионных компонентов, чрезвычайно чувствительных к механическим нагрузкам. Этот продукт сочетает высокую теплопроводность с исключительно гелеобразной мягкостью, обеспечивая идеальное прилегание с низким уровнем напряжения. Он подходит для решения проблем в высокоточных сборках, таких как большие допуски, неровные поверхности и восприимчивость деликатных компонентов к механическим повреждениям.

Особенности:

> Хорошая теплопроводность:2.6Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия

> Мягкий и сжимаемый для применений с низким уровнем напряжения
> Доступен в различных толщинах

Применение

> Охлаждение компонентов к
> шасси рамы
> Приставка (Set Top Box)
> Автомобильный аккумулятор и блок питания
> Зарядная станция
> Светодиодный телевизор/освещение
> Тепловой модуль видеокарты

Технические характеристики продукта
Стандартная толщина:

от 0.010 до 0.20 (от 0.25 до 5.00 мм) с шагом 0.01 (0.25 мм).

Стандартный размер:

16"X16"(406 мм×406 мм).

Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без клеевой обработки). DC1 (односторонняя закалка).

Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF^® доступна в нестандартных формах и различных исполнениях.

Для других толщин или получения дополнительной информации. пожалуйста, свяжитесь с нами.

Детали упаковки и сроки поставки

 

Упаковка термопрокладки

1. С пленкой PET или пеной для защиты

2. Использовать картонную бумагу для разделения каждого слоя

3. Экспортная коробка внутри и снаружи

4. Соответствие требованиям заказчика - индивидуальная

 

Срок поставки :Количество (штук): 5000

Ориентировочное время (дней): Обсуждается

 

Профиль компании

 

Компания Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. была основана в 2006 году. Является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследованиях, разработке, производстве и продаже материалов с тепловым интерфейсом. Мы в основном производим: термопроводящие заполнители зазоров, термопроводящие материалы с низкой температурой плавления, термопроводящие изоляторы, термопроводящие клейкие ленты, термопроводящие прокладки и термопроводящие смазки, термопроводящий пластик, силиконовую резину, силиконовую резиновую пену и т. д. Мы придерживаемся бизнес-философии «выживание за счет качества, развитие за счет качества» и продолжаем предоставлять наиболее эффективный и лучший сервис для новых и старых клиентов с превосходным качеством в духе строгости, прагматизма и инноваций.

 

Почему выбирают нас?

 

1. Наше ценностное сообщение: «Сделай правильно с первого раза, полный контроль качества».

2. Наши основные компетенции: материалы с тепловым интерфейсом.

3. Конкурентоспособные преимущества продуктов.

4. Соглашение о конфиденциальности, договор о коммерческой тайне.

5. Бесплатное предложение образцов.

6. Договор о гарантии качества.