|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Термоподушка для сервера AI, обеспечивающая превосходную теплопроводность и электрическую изоляцию д | Рекомендуемая рабочая температура (°C): | -40 к 200℃ |
|---|---|---|---|
| Твердость: | 75 берег 00 | Приложение: | Графический процессор/процессор/светодиод |
| Прочность на разрыв (В/мм): | ≥5500 | Образец: | Образец бесплатно |
| Ключевые слова: | Электрически изолирующая тепловая подушка | Термальная проводимость (w/mk): | 3.0W/mK |
| Строительство: | Силиконовый эластомер с керамическим наполнением | Рейтинг пламени: | УЛ 94 В-0 |
| Выделить: | electrically insulating thermal pad,custom size thermal gap filler,GPU CPU LED heat dissipation pad |
||
Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196