Высокая теплопроводность 8.0 Вт/мК, низкая диэлектрическая проницаемость, термопроводящие прокладки для полупроводниковых и микроволновых компонентов
Обзор продукта
Серия TIF® доступна в нестандартных формах и различных вариантах. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.Упаковка и сроки поставкиСерия 100N 8085-06 представляет собой термопрокладку, сочетающую превосходные характеристики теплоотвода с надежной структурной поддержкой. Она может заполнять зазоры между поверхностями, создавать эффективные пути теплопроводности и обеспечивать стабильную механическую поддержку для stacked или соседних электронных компонентов, эффективно удовлетворяя требованиям долговечности. Кроме того, сам материал обладает низкими диэлектрическими свойствами, что позволяет снизить потери энергии при передаче высокочастотных сигналов и обеспечить целостность сигнала.
Ключевые особенности
- Низкая диэлектрическая проницаемость эффективно снижает потери сигнала
- Отличная теплопроводность
- Отличная атмосферостойкость и стойкость к старению
- Отличная долгосрочная надежность
Применение
- Миллиметровый волновой радар
- Полупроводниковые и микроволновые компоненты
- Базовая станция 5G
- Высокочастотный усилитель мощности
- Высокопроизводительные вычисления
Технические характеристики TIFУпаковка и сроки поставкиСерия 100 8085-06
| Свойство |
Значение |
Метод испытания |
| Цвет |
белый |
Визуальный осмотр |
| Конструкция |
Силиконовый эластомер, наполненный керамикой |
- |
| Плотность (г/см³) |
1.6 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) |
0.012~0.120
0.30~3.00 |
ASTM D374 |
| Твердость (Shore 00) |
85 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура |
-40 до 200℃ |
- |
| Прочность на пробой (В/мм) |
≥3000 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц |
4.0 |
ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление (Ом-метр) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Класс огнестойкости |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (Вт/м-К) |
8.0 |
ASTM D5470
ISO22007 |
Технические характеристики продукта
Стандартная толщина: 0.012" (0.30 мм) ~ 0.120" (3.00 мм)
Стандартный размер: 4.7"×4.7" (120 мм×120 мм)
Серия TIF® доступна в нестандартных формах и различных вариантах. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.Упаковка и сроки поставкиДетали упаковки:
ПЭТ-пленка или пена для защиты
Бумажная карточка для разделения слоев
- Экспортный картон внутри и снаружи
- Возможна индивидуальная упаковка в соответствии с требованиями заказчика
- Срок поставки:
- 5000 штук - по согласованию
Профиль компанииZiitek — высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях, разработке, производстве и продаже материалов с тепловым интерфейсом (TIM). Обладая богатым опытом в этой области, мы предлагаем новейшие, наиболее эффективные комплексные решения для управления тепловым режимом. Наше предприятие оснащено современным производственным оборудованием, полным комплектом испытательного оборудования и полностью автоматизированными линиями производства покрытий, способными производить высокопроизводительные тепловые продукты, включая:
Термопрокладки
Термографитовые листы/пленки
ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Наши услугиОнлайн-сервис: 12 часов, ответ на запрос в кратчайшие сроки
Рабочее время: с 8:00 до 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8)
- Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все запросы на английском языке
- Стандартный экспортный картон или с маркировкой информации заказчика или индивидуальный
- Бесплатные образцы доступны
- Послепродажная поддержка: Если продукты не работают должным образом, мы предоставляем удовлетворительные решения с надлежащими доказательствами
- Часто задаваемые вопросы
- В: Какой метод испытания теплопроводности использовался для получения значений, указанных в технических характеристиках?
О: Используется испытательный стенд, соответствующий спецификациям, изложенным в ASTM D5470.
В: Предлагаются ли GAP PAD с клеем?
О: В настоящее время большинство поверхностей термопрокладок имеют естественную липкость с обеих сторон. Поверхность без липкости также может быть обработана в соответствии с требованиями заказчика.
В: Для чего используются термопрокладки?
О: Термопрокладки отводят тепло от горячих электронных компонентов, таких как компьютерные чипы, к металлическому охладителю или радиатору. Они заполняют воздушные зазоры между поверхностями, обеспечивают электробезопасность и предотвращают перегрев компонентов.
В: Эффективны ли термопрокладки?
О: Хотя прокладка менее сжимаема, чем паста, диапазон доступных материалов означает, что термопрокладки чрезвычайно эффективны с любым субстратом.
В: Что такое теплопроводность?
О: Теплопроводность указывает на способность материала проводить тепло и обычно измеряется в Вт/м*К. При одинаковых условиях испытаний более высокая теплопроводность обычно указывает на лучшую способность к теплопроводности.
В: Что такое тепловое сопротивление?
О: Тепловое сопротивление указывает на сопротивление тепловому потоку через материал или интерфейс и обычно выражается в К/Вт или °C/Вт. Более низкое тепловое сопротивление обычно означает, что тепло может проходить через материал более эффективно.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
