Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

Name: High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ100Н 8085-06
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(247)

термальная вспомогательная РЛС
(258)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(28)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

Большие изображения : High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ100Н 8085-06
Документ:	TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-7 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	10000/день

контакт

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

описание

Название продукта:	Высокая теплопроводность 8,0 Вт/МК с низким диэлектрическим термически проводящим наполнителем зазор	Рекомендуемая рабочая температура (°C):	-40 к 200℃
Твердость:	85 берег 00	Прочность на разрыв (В/мм):	≥3000
Образец:	Образец бесплатно	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Ключевые слова:	термопрокладка с высокой теплопроводностью	Термальная проводимость (w/mk):	8.0W/mK
Рейтинг пламени:	УЛ 94 В-0	Приложение:	Полупроводниковые микроволновые компоненты
Выделить:	High thermal conductivity gap filler pads , Thermally conductive pads for semiconductors , Low dielectric thermal gap filler

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term

тег:

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Вспомогательная РЛС высококачественной низкой цены поставки фабрики Китая термальная для IGBTs

Удельный вес: 2,47 g/cc

Особенность: Поставка фабрики Китая высококачественная

Толщина: 0.25mmT

Appilcation: IGBTs

Зеленая пусковая площадка заполнителя цвета 2.8В термально проводная для тонуть жары света СИД

Теплопроводность и состав: 2,8 W/m-K

Удельный вес: 2,41 g/cc

Особенность: пусковая площадка зазора силикона термальная

Толщина: 0.25mmT

Ультра мягко термальная вспомогательная РЛС ТИФ4120 для оборудования радиосвязи

Толщина: 3ммТ

Особенность: Ультра мягкая термальная вспомогательная РЛС

Применение: Оборудование радиосвязи

Ключевые слова: ультра мягкий термальный изготовитель вспомогательная РЛС TIF4120

Материалы изоляторов желтой термальной вспомогательная РЛС ТИФ4100 термальные для различной электроники

Толщина: 2,5 ммТ

Материалы: желтая термальная вспомогательная РЛС

Особенность: термальная вспомогательная РЛС от фабрики Гуандуна

Применение: различная электроника

Голубые фиолетовые высокие материалы тепловой проводимости для автомобильных блоков контроля двигателя

Толщина: 4mmT

Compliance: UL

Материалы: Вспомогательная РЛС 6 W/mK термальная

Особенность: Сине-фиолетовая высокая термальная проводимость

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

High thermal conductivity gap filler pads

Thermally conductive pads for semiconductors

Low dielectric thermal gap filler

термально проводной заполнитель,

силикон термальной проводимости,