logo
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Большие изображения :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: ТИФ100-30-15С
Документ: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 шт/мешок
Время доставки: 3-7 рабочих дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/день

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

описание
Название продукта: Наполнитель теплового зазора, предназначенный для улучшения теплопроводности и продления срока служб Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Прочность на разрыв (В/мм): ≥5500 Приложение: электронные компоненты
Образец: Образец бесплатно Рекомендуемая рабочая температура (°C): -40 к 200℃
Термальная проводимость (w/mk): 3.0W/mK Твердость: 65/45 Шор 00
Рейтинг пламени: УЛ 94 В-0 Ключевые слова: Наполнитель теплового зазора
Выделить:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Общий рейтинг

5.0
На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.
5 звезды
100%
4 звезды
0%
3 звезды
0%
2 звезды
0%
1 звезды
0%

Все отзывы

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты