|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Наполнитель теплового зазора, предназначенный для улучшения теплопроводности и продления срока служб | Строительство: | Силиконовый эластомер с керамическим наполнением |
|---|---|---|---|
| Прочность на разрыв (В/мм): | ≥5500 | Приложение: | электронные компоненты |
| Образец: | Образец бесплатно | Рекомендуемая рабочая температура (°C): | -40 к 200℃ |
| Термальная проводимость (w/mk): | 3.0W/mK | Твердость: | 65/45 Шор 00 |
| Рейтинг пламени: | УЛ 94 В-0 | Ключевые слова: | Наполнитель теплового зазора |
| Выделить: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
||
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196
Общий рейтинг
Снимок рейтинга
Ниже приводится распределение всех рейтингов.Все отзывы