|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Силиконовая термопрокладка с теплопроводностью 1,5 Вт/мК, предназначенная для управления теплом в эл | Ключевые слова: | Силиконовые тепловые прокладки |
|---|---|---|---|
| Постоянное использование температуры: | -40 ℃ до 200 ℃ | Плотность: | 2,3 г/см³ |
| Твердость: | 65/35 Шор 00 | Цвет: | Черный |
| Теплопроводность: | 1,5 Вт/мК | Толщина: | 0,010~0,200 дюйма/0,25~5,00 ммТ |
| Строительство: | Силиконовый эластомер с керамическим наполнением | Приложение: | В сфере электроники и искусственного интеллекта |
| Выделить: | Silicone thermal pad for electronics,1.5W/mK thermal conductivity pad,AI service thermal gap filler |
||
Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 100-15-01E Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. Key Features Good thermal conductivity Moldability
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196
Overall Rating
Rating Snapshot
The following is the distribution of all ratingsAll Reviews