logo
Отправить запрос |
Главная страница ПродукцияПроводящий коврик Тепловая

Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность

Все продукты

Материалы участка изменяя

(41)

Проводящий коврик Тепловая

(241)

термальная вспомогательная РЛС

(246)

Тепловая Проводящая смазка

(28)

Теплоизолирующие материалы

(47)

Тепловые графит лист

(54)

тепловой клейкой ленты

(44)

Проводящий клей Тепловая

(12)

Проводящий клей Тепловая

(13)

Пластиковые теплопроводностью

(20)

Губка пены Материал

(10)

ПЭТ двухсторонней ленты

(8)

Термальная пусковая площадка зазора

(403)

Теплопроводящий гель

(25)

Набивка пены силикона

(13)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная

(15)

Защищать поглощая материалы

(19)

Теплопроводность острый металл

(0)
Самые лучшие продукты
Высоко теплопроводящая подушка

Высоко теплопроводящая подушка

Силиконовый серый тепловой наполнитель

Силиконовый серый тепловой наполнитель

Пусковая площадка уличных светов СИД термальная проводная

Пусковая площадка уличных светов СИД термальная проводная

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность

Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность

Большие изображения :  Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Серия TIF100-10-01U
Документ: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 шт/мешок
Время доставки: 3-5 дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/день
контакт

Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление температурой и повышенную производительность

описание
Название продукта: Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление темп Постоянное использование температуры: -40 ℃ до 200 ℃
Плотность: 2,1 г/см³ Приложение: Рассеяние тепла в электронных устройствах
Твердость: 65/60 Шор 00 Ключевые слова: Термальная проводная пусковая площадка
Цвет: Серый Теплопроводность и композиция: 1,5 Вт/мК
Толщина: 0,010 ~ 0,20 дюйма / 0,25 ~ 5,0 ммт Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах
Серия TIF®100-10F — это структурно поддерживающая термопрокладка, разработанная для обеспечения превосходного рассеивания тепла, обеспечивая при этом структурную поддержку и долговечность. Он надежно заполняет межфазные зазоры, передает тепло и обеспечивает механическую поддержку расположенных друг над другом компонентов, противодействуя деформации сжатия.
Ключевые особенности
  • Отличная теплопроводность: 1,5 Вт/мК.
  • Хорошая мягкость и заполняемость
  • Самоклеящаяся поверхность без дополнительного клея.
  • Хорошие изоляционные характеристики
Приложения
  • Конструкция теплоотвода для радиаторов
  • Телекоммуникационное оборудование
  • Автомобильная электроника
  • Аккумуляторы для электромобилей
  • LED телевизор и лампы
  • Телекоммуникационное оборудование
  • Промышленность бытовой техники
  • Модуль питания
  • Носимые устройства
  • Солнечные фотоэлектрические панели
  • светодиодные светильники
Технические характеристики — серия TIF®100-10F
Свойство Ценить Метод испытания
Цвет Серый Визуальный
Конструкция и состав Силиконовый эластомер с керамическим наполнением ******
Плотность (г/см³) 2.1 АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,0		 АСТМ Д374
Твердость (Шро 00) 65 | 60 АСТМ 2240
Рекомендуемая рабочая температура от -40 до 200 ℃ ******
Напряжение пробоя (В/мм) ≥5500 АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц 4,5 АСТМ Д150
Объемное сопротивление >1,0×10¹² Омметр АСТМ Д257
Рейтинг пламени В-0 УЛ 94 (Е331100)
Теплопроводность 1,5 Вт/мК АСТМ Д5470
ИСО22007
Технические характеристики продукта

Стандартная толщина:0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)

Стандартный размер:16 дюймов × 16 дюймов (406 мм × 406 мм)

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно)
Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка), DC1 (одностороннее закаливание)
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF® доступна в нестандартных и различных формах. Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Упаковка и время выполнения

Детали упаковки:

  • ПЭТ-пленка или пенопластовая защита
  • Разделение бумажной карты между слоями
  • Экспортная картонная упаковка (внутри и снаружи)
  • Возможна индивидуальная упаковка в соответствии с требованиями заказчика

Время выполнения:
Количество: 5000 шт.
Примерное время: по договоренности

Профиль компании
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных материалов для термоинтерфейсов для конкурентных рынков. Наш огромный опыт позволяет нам наилучшим образом оказывать помощь клиентам в области теплотехники. Мы обслуживаем клиентов, предлагая индивидуальные продукты, полную линейку продуктов и гибкое производство, что делает нас вашим лучшим и самым надежным партнером. Давайте сделаем ваш дизайн более совершенным!
Сертификаты
  • ИСО9001:2015
  • ИСО14001:2004
  • ИАТФ16949:2016
  • МЭК ОК 080000:2017
  • Сертифицированный UL
Почему выбирают Зитек?
  • Наше ценностное послание: «Делайте все правильно с первого раза, полный контроль качества»
  • Основная компетенция: Теплопроводящие интерфейсные материалы.
  • Продукты с конкурентным преимуществом
  • Соглашение о конфиденциальности и договоры о коммерческой тайне
  • Бесплатные образцы предложений
  • Контракты на обеспечение качества

тег:

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха C.P.U.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты
Естественно липкая пусковая площадка силикона 1,5 W/MK термопроводящая с 45 Shore 00 для регулятора СИД

Естественно липкая пусковая площадка силикона 1,5 W/MK термопроводящая с 45 Shore 00 для регулятора СИД

Название продукта: Силиконовая термопроводящая прокладка Naturally Tacky 1,5 W/MK 45 Shore00 для светодиодного контролл

Рейтинг пожарной безопасности: УЛ 94 В-0

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500
Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Название продукта: Термическая силиконовая изоляционная прокладка для охлаждающей прокладки процессора графического про

Постоянное использование температуры: -40 ℃ до 200 ℃

Плотность: 20,0 г/см3

Приложение: Охлаждение компьютера на рабочем столе для ноутбука
Различные теплопроводящие силиконовые подкладки Силиконовые тепловые подкладки для рассеивания тепла для процессоров

Различные теплопроводящие силиконовые подкладки Силиконовые тепловые подкладки для рассеивания тепла для процессоров

Название продукта: Различные теплопроводящие силиконовые подкладки Силиконовые тепловые подкладки Теплораспределение Си

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Теплопроводность: 1,0 Вт/мк

Твердость: 27/65 Берег 00
Усиленная стекловолокном наполнитель теплового зазора толщиной 0,5 мм с теплопроводностью 1,5 Вт/мК для планшетных ПК

Усиленная стекловолокном наполнитель теплового зазора толщиной 0,5 мм с теплопроводностью 1,5 Вт/мК для планшетных ПК

Название продукта: Усиленная стекловолокном наполнитель теплового зазора толщиной 0,5 мм с теплопроводностью 1,5 Вт/мК

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Объемное сопротивление: 1.0X1012 Ом-метр

Диэлектрическая постоянная: 40,5 МГц
Теплопроводность 1,5 Вт/мК, керамическая силиконовая резиновая термопрокладка для заполнения зазоров в ноутбуках с графическим процессором

Теплопроводность 1,5 Вт/мК, керамическая силиконовая резиновая термопрокладка для заполнения зазоров в ноутбуках с графическим процессором

Название продукта: Теплопроводность 1,5 Вт/мК, керамическая силиконовая резиновая термопрокладка для заполнения зазоров

Толщина: 2mmT

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Строительство и композиция: Силиконовая резина с керамическим наполнением
около

термальная вспомогательная РЛС

Ультра мягко термальная вспомогательная РЛС ТИФ4120 для оборудования радиосвязи

Самая высокая теплопроводная проводящая проводящая проводящая проводящая подача для электроники теплопередачи

Вспомогательная РЛС серого цвета термальная прокладывает ТИФ8120 для беспроводных маршрутизаторов Аппликатед

Тепловые графит лист

Покрытия углерода ТИР300КУ лист графита медного составного Нано термальный

Черный естественный термальный лист 10.0В/м-К графита для оборудования преобразования силы

ТИРТМ380-КУ-Т2 высокий КУ проводимости 320В покрывая термальный ШореА 0.080ммТ листа 85 графита для панелей поставки плазмы

Оставить сообщение

политика конфиденциальности | Китай хороший качество Материалы участка изменяя поставщик. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.