Высокая теплопроводность 16 Вт/мК, термопроводящий силиконовый материал для прокладки для радиаторов процессора GPU, серверов AI, охлаждающих приложений

Высокая теплопроводность 16 Вт/мК Теплопроводящая подкладка Силиконовый материал для GPU CPU Heatsink AI Серверы охлаждения Приложения

Описание продукции

ТИФ^®Серия 800TSЭто высококачественная сжимаемая тепловая подушка, которая отвечает самым высоким требованиям к охлаждению, обеспечивая одновременно отличную работоспособность сборки.Он успешно достигает идеального сочетания сверхвысокой теплопроводности и умеренной твердости.Этот уникальный баланс производительности позволяет ему эффективно справляться с проблемами охлаждения, связанными с чрезвычайно высокими тепловыми потоками, при этом обладая хорошей механической прочностью и сжимаемостью.что облегчаетОн обеспечивает тепловое интерфейсное материальное решение с выдающейся производительностью рассеивания тепла и высокой надежностью для высокомощных электронных устройств.

Особенности:
 
> Отличная теплопроводность:16.0W/mK
> Хорошая мягкость и заполнительные свойства
> Самоклеящиеся без необходимости дополнительного поверхностного клея
> Хорошие характеристики изоляции

Применение:

> Светодиодные потолочные лампы
> Мониторинг силовой коробки
> Адаптеры питания AD-DC
> Серверы ИИ
> Полупроводниковые упаковки
> Маловысотные самолеты
> Продукты оптической связи
> Базовые станции 5G