Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении

Name: Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ200-20-18У
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(247)

термальная вспомогательная РЛС
(260)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(28)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении

Большие изображения : Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ200-20-18У
Документ:	TIF200-20-18U_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/день

контакт

Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении

описание

Название продукта:	Материалы термозазоров Прокладка с термозазором 2,0 Вт/МК на силиконовой основе для электромобилей и	Твердость:	70/27 Берег 00
Ключевые слова:	Термальные материалы GAP PAD	Теплопроводность:	2.0W/m-K
Цвет:	Желтый/Зеленый	temp непрерывного использования:	-40 к 200℃
Образец:	Образец бесплатно	Толщина:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)
Приложение:	Расширенные потребности в охлаждении, электромобили и аккумуляторные батареи
Выделить:	пусковая площадка зазора силикона термальная , 2.0W/MK тепловое наполнитель , высокопроизводительная охлаждающая пробельная подставка

Тепловые пробелы ПАД Материалы 2,0 Вт/МК Силиконовые тепловые пробелы ПАД для расширенных потребностей в охлаждении

ТИФ^®Серия 200-20-18UЭто соединенный тепловой интерфейсный материал, который сочетает в себе хорошую теплопроводность, надежную электрическую изоляцию и чрезвычайно мягкие характеристики.Этот продукт не только обеспечивает отличную теплопроводность, но и обеспечивает превосходную прочность разрывного напряженияЕго мягкие характеристики позволяют полностью заполнить неравномерные интерфейсы.обеспечивает отличную защиту от амортизации для точных компонентов при рассеивании теплаЭта серия является идеальным выбором для применений, требующих электрической изоляции, таких как силовые устройства, новые энергетические транспортные средства и портативные электронные устройства.

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Сверхмягкие и очень устойчивые
> Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
> Высокая изоляционная производительность
> Устойчивость к пробиванию, разрыву и царапинам

Заявления

> Электротехника
> Автомобильная электроника
> Потребительская электроника
> Промышленный контроль
> Новая энергетика

Типичные свойства ТИФ^®Серия 200-20-18U
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Желтый/зеленый		Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	2.25		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,00)
Твердость	27 берег 00	27 берег 00	ASTM 2240
Продолжительность использования Temp	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥ 8000		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	50,0 МГц		ASTM D150
Сопротивляемость объема	>1,0X10¹²Ом-метр		ASTM D257
Теплопроводность (W/m-K)	2.0		ASTM D5470
	2.0		ISO22007
Огневой рейтинг	V-0		UL 94 (E331100)

Спецификации продукции
Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ≈ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм).
Стандартный размер: 406 мм × 406 мм.

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Материалы Thermal GAP PAD 2.0W/MK Накладка с термозазором на силиконовой основе для расширенных потребностей в охлаждении

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

Время выполнения: Количество:5000

Время (дней): договариваться

Профиль компании

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd была основана в 2006 году.производство и продажа материалов теплового интерфейсаМы в основном производим: теплопроводящее соединительное наполнитель, низкоплавкие термические интерфейсные материалы, теплопроводящий изолятор, теплопроводящую клейкую ленту,теплопроводящая интерфейсная подложка и теплопроводящая жирная массаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание по качеству, развитие по качеству",и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с отличным качеством в духе строгости, прагматизм и инновации.

Размер завода: 8000 ~ 10000 квадратных метров

Страна/регион производства: нет.12, Xiju Road, Hengli Township, город Донгуань, провинция Гуандун, Китайская Народная Республика

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.
Рабочее время: 8:00 - 17:30 с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что части не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег: