Главная страница Продукция Проводящий коврик Тепловая

Low Thermal Impedance Ultra Soft Thermal Pad For 5G, Aerospace, AI, Electric Vehicle

Все продукты

Материалы участка изменяя (39)

Проводящий коврик Тепловая (228)

термальная вспомогательная РЛС (224)

Тепловая Проводящая смазка (28)

Теплоизолирующие материалы (46)

Тепловые графит лист (54)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (11)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (24)

Набивка пены силикона (13)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (0)

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Low Thermal Impedance Ultra Soft Thermal Pad For 5G, Aerospace, AI, Electric Vehicle

Большие изображения : Low Thermal Impedance Ultra Soft Thermal Pad For 5G, Aerospace, AI, Electric Vehicle

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ100-50-11ES

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/день

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Ультрамягкая термопрокладка с низким тепловым сопротивлением для 5G, аэрокосмической отрасли, AI, эл	Толщина:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)
Теплопроводность:	5.0W/m-k	Ключевые слова:	Ультрамягкая термопрокладка
Твердость:	10 берег 00	Плотность:	3,3 г/см³
Цвет:	темно-серый	Рекомендуемая рабочая температура:	-40 к 200℃
Приложение:	5G, аэрокосмическая промышленность, искусственный интеллект, электромобиль

Low Thermal Impedance Ultra Soft Thermal Pad For 5G, Aerospace, AI, Electric Vehicle

The TIF^®100-50-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines higt thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect filing of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance, and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and higt heat flux electronic components.

Features

> Good thermal conductive: 5.0W/mK
> Moldability for complex parts
> Broad range of hardnesses available
> Outstanding thermal performance
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized

Applications

> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Home appliance industry
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

Typical Properties of TIF^®100-50-11ES Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.3		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030	0.040~0.200	ASTM D374
	(0.50~0.75)	(1.0~5.0)
Hardness	10 Shore 00	10 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	5.0W/m-K		ASTM D5470
	5.0W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is availablein custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Our services

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.

Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

тег:

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха C.P.U.

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Другие продукты

Прокладка с термозазором на силиконовой основе с хорошей теплопроводностью для электронных компонентов 5G Aerospace AI

Название продукта: Прокладка с термозазором на силиконовой основе с хорошей теплопроводностью для электронных компонент

Приложение: Электронные компоненты 5G Аэрокосмическая промышленность AI

Толщина: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Теплопроводность: 4.0W/m-K

Китай производитель 2W серая теплопроводная прокладка для электрических компонентов

Название продукта: Китай производитель 2W серая теплопроводная прокладка для электрических компонентов

Цвет: Серый

Толщина: 1,0 ммТ

Теплопроводность: 2.0W/m-K

Сертификация UL и ROHS с высокой теплопроводностью 2,6 Вт теплопроводящая проводящая проводящая проводящая для беспилотного летательного аппарата (БПЛА)

Название продукта: Сертификация UL и ROHS с высокой теплопроводностью 2,6 Вт теплопроводящая проводящая проводящая пров

Толщина: Доступный внутри меняет Thicknes

Теплопроводность: 2,6 Вт/м·К

Строительство и композиция: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Китайский поставщик электрических компонентов Двухсторонняя клейкая силиконовая теплопроводящая прокладка 1,5 Вт

Название продукта: Китайский поставщик электрических компонентов Двухсторонняя клейкая силиконовая теплопроводящая прок

Цвет: серый

Твердость: 35 берег 00

Выброс газов: 0,35%

Новые продукты Силиконовая теплопроводная наполнитель зазора 27 по Шору 00 1,5 Вт для светодиодных модулей

Название продукта: Новые продукты Силиконовая теплопроводная наполнитель зазора 27 по Шору 00 1,5 Вт для светодиодных м

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 27 берег 00