Низкое давление на сжатие Тепловые PAD-материалы для компьютера CPU/GPU охлаждение
Профиль компании
Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.этоНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.
Описание продукции
TIF®500-30-05UСерия - это сверхмягкий тепловой интерфейсный материал, специально разработанный для защиты деталей высокой точности, которые чрезвычайно чувствительны к механическим нагрузкам.Этот продукт сочетает в себе высокую теплопроводность с исключительной мягкостью на уровне геляОн подходит для решений таких проблем, как большие допуски, неровные поверхности,и восприимчивость высокоточных компонентов к механическим повреждениям в высокоточных сборах.
Особенности:
> Высокая теплопроводность
> Сверхмягкие и очень устойчивые
> Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
> Хорошие характеристики изоляции
Применение:
> Электроинструменты
> Сетевые коммуникационные продукты
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение компьютерного процессора/GPU
> Системы питания новых энергетических транспортных средств
| Типичные свойства ТИФ®Серия 500-30-05U |
| Недвижимость |
Стоимость |
Метод испытания |
| Цвет |
Синий |
Визуальное |
| Строительство и состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой |
Я не знаю. |
| Плотность ((g/cm3) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины ((дюйм/мм) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,5) |
(0,75 ~ 5,0) |
| Твердость |
65 берег 00 |
27 берег 00 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура |
-40 до 200°C |
Я не знаю. |
| Напряжение отключения ((V/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная |
70,0 МГц |
ASTM D150 |
| Сопротивляемость объема |
>1,0X1012Ом-метр |
ASTM D257 |
| Уровень пламени |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность |
3.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 3.0 W/m-K |
ISO22007 |
Спецификации продукции
Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер:16*16*406 мм*406 мм
Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).
Серия TIF доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Подробная информация об упаковке и сроки
Упаковка тепловой подушки
1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой
3. экспортные картоны внутри и снаружи
4. удовлетворять требованиям клиентов
ПродолжительностьКоличество:5000
Время (дней): На переговорах
Почему вы выбрали нас?
1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".
2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.
3Продукты с конкурентным преимуществом.
4Соглашение о конфиденциальности. Контракт о секретности.
5- Предложение бесплатного образца.
6Договор по обеспечению качества.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Вы торговая компания или производитель?
О: Мы производитель в Китае.
Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ?
О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые на одной или двух сторонах клеем или покрытым стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..
Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности использовался для достижения значений, указанных в таблицах данных?
О: используется испытательный прибор, соответствующий спецификациям, изложенным в ASTM D5470.
Вопрос: Предлагается ли GAP PAD с клеем?
A: В настоящее время большинство поверхностей тепловых пробелов имеют двойную естественную привязку. Непривязчивая поверхность также может быть обработана в соответствии с требованиями клиента.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
