1,5 Вт/м. K Силиконовая термопрокладка от производителя, прямая продажа, высокотемпературная термопрокладка для процессора/графического процессора/SSD

1.5W/M. K Силиконовый тепловой подкладки Производитель Прямая продажа высокотемпературный тепловой подкладки Для ЦПУ/GPU/SSD

 ТИФ^®100-05UСерия - это сверхмягкий тепловой интерфейсный материал, специально разработанный для защиты точных компонентов, которые чрезвычайно чувствительны к механическим нагрузкам.Этот продукт сочетает в себе хорошую теплопроводность с исключительно гелевой мягкостью, достигая идеального приспособления при низком стрессе.

Особенности

> Хорошая теплопроводность: 1.5W/mK 
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Формируемость сложных деталей
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте

Заявления

> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Мониторинг силовой коробки
> Адаптеры питания AD-DC
> Силовые светодиоды с защитой от дождя
> Водонепроницаемая мощность светодиодных ламп
> СМД светодиодный модуль
> Маршрутизаторы
> Медицинские изделия
> Проверка электронных продуктов
> беспилотный летательный аппарат (БПЛА)

Спецификация продукта

Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями 0,010" (0,25 мм)
Стандартные размеры: 16 "х 16" (406 ммx406 мм)

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.