1,2 Вт Высокопрочный термостойкий силиконовый изоляционный теплопроводящий лист для IGBT
Описание продукта
Серия TIF®100-12-05US разработан не только для использования теплопередачи через зазор, заполнения зазоров, обеспечения теплопередачи между нагревательными и охлаждающими частями, но также выполняет функции изоляции, демпфирования, герметизации и т. д., отвечая требованиям к миниатюризации и ультратонкому дизайну оборудования, что является высокотехнологичным и широко используемым продуктом. Широкий диапазон толщин и областей применения, а также отличный теплопроводящий наполнитель.
Особенности
> Хорошая теплопроводность: 1,2 Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия
> Мягкий и сжимаемый для применений с низким уровнем нагрузки
> Доступен в различных толщинах
> Соответствует RoHS
> Сертифицирован UL
Применение
> Охлаждение процессора
> Высокоскоростные накопители большой емкости
> Корпус теплоотвода в светодиодной подсветке ЖК-дисплея
> Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Терморешения с микротепловыми трубками
> Автомобильные блоки управления двигателем
> Телекоммуникационное оборудование
> Портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)
> Ноутбуки
> Блоки питания
> Терморешения с тепловыми трубками
| Типичные свойства TIF®Серия 100-12-05US |
| Свойство |
Значение |
Метод испытания |
| Цвет |
Синий |
Визуальный |
| Конструкция и состав |
Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем |
****** |
| Плотность (г/см³) |
2,0 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщин (дюйм/мм) |
0,010~0,020 |
0,030~0,200 |
ASTM D374 |
| (0,25~0,50) |
(0,75~5,00) |
| Твердость |
65 Shore 00 |
20 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура |
-40 до 200°C |
****** |
| Напряжение пробоя (В/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость |
4,5 МГц |
ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление |
＞1,0X1012 Ом-метр |
ASTM D257 |
| Класс огнестойкости |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность |
1,2 Вт/м-К |
ASTM D5470 |
| 1,2 Вт/м-К |
ISO22007 |
Технические характеристики продукта
Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с шагом 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер: 16"×16" (406 мм×406 мм)
Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки),
DC1 (одностороннее упрочнение).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).
Серия TIF®доступна в нестандартных формах и различных исполнениях.
Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Профиль компании
Благодаря широкому ассортименту, хорошему качеству, разумным ценам и стильному дизайну, материалы Ziitek для теплопроводящих интерфейсов широко используются в материнских платах, видеокартах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, ЖК-телевизорах, PDP-продуктах, серверных блоках питания, прожекторах, уличных фонарях, дневных лампах, серверных блоках питания с светодиодной подсветкой и других устройствах.
Сертификаты:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Почему выбирают нас?
1. Наше ценностное сообщение: «Делай правильно с первого раза, полный контроль качества».
2. Наши основные компетенции: материалы для теплопроводящих интерфейсов.
3. Конкурентоспособные преимущества продукции.
4. Соглашение о конфиденциальности, договор о коммерческой тайне.
5. Бесплатное предложение образцов.
6. Договор о гарантии качества.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
