logo
Russian
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Заводская горячая продажа Тепловая подкладка Высокотемпературная устойчивая Термоизоляция Gap Pad Gpu Ноутбук Тепловая силиконовая подкладка

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Заводская горячая продажа Тепловая подкладка Высокотемпературная устойчивая Термоизоляция Gap Pad Gpu Ноутбук Тепловая силиконовая подкладка

Factory Hot Sale Thermal Pad High Temperature Resistant Thermal Insulated Gap Pad Gpu Laptop Thermal Silicone Pad

Большие изображения :  Заводская горячая продажа Тепловая подкладка Высокотемпературная устойчивая Термоизоляция Gap Pad Gpu Ноутбук Тепловая силиконовая подкладка

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: КНР
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: TIF540-20-11US
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 штук/пакет
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 10000/день
Подробное описание продукта
Наименование продукции: Заводская горячая продажа Тепловая подкладка Высокотемпературная устойчивая Термоизоляция Gap Pad Gp Термальное conductivity& Compostion: 2.0W/m-K
Continuos используют Temp: -40℃ к 200℃ Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Специфическая гравитация: 20,7 г/см Ключевые слова: Термальная пусковая площадка силикона
Твердость: 20±5 берег 00 Цвет: Серый
Толщина: 1.0mmT Применение: Светодиодный процессор GPU MOS ноутбук
Выделить:

Термальная панель для ноутбука с графическим процессором

,

Тепловая подушка

,

устойчивая к высоким температурам

Горячая распродажа на заводе, термопрокладка, устойчивая к высоким температурам, теплоизоляционная прокладка для зазоров, термопрокладка для GPU, термосиликоновая прокладка для ноутбуков

 

Серия TIF540-20-11US использует специальный процесс, с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопроводящий порошок и антипирен для создания смеси, которая становится термоинтерфейсным материалом. Это эффективно снижает тепловое сопротивление между источником тепла и радиатором.

 

Особенности:
> Отличная теплопроводность 2,0 Вт/мК

> Формуемость для сложных деталей
> Мягкость и сжимаемость для применений с низким напряжением
> Высокая липкость поверхности снижает контактное сопротивление
> Соответствие RoHS
> Признано UL


Применения:

> Охлаждение компонентов к шасси или раме
> Процессоры CPU и GPU и другие наборы микросхем
> Высокопроизводительные вычисления (HPC)

> Промышленное оборудование
> Устройства сетевой связи

> Энергетические транспортные средства нового типа
> LED CPU GPU MOS

> Источник питания
> Тепловые решения с тепловыми трубками
> Модули памяти
> Устройства массового хранения

Типичные свойства серии TIF540-20-11US
Цвет Серый Визуальный
Конструкция и состав Керамический наполненный силиконовый эластомер *****
Удельный вес 2,7 г/см3 ASTM D792
Толщина 1,0 ммT ASTM D374
Твердость (толщина<1,0 мм) 20±5 Shore 00 ASTM 2240
Температура непрерывного использования -40 to 200℃ ******
Напряжение пробоя диэлектрика ≥5500 В переменного тока ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость 4,5 МГц ASTM D150
Объемное сопротивление ≥1,0*1012 Ом-см ASTM D150
Огнестойкость 94 V0 UL (E331100)
Теплопроводность 2,0 Вт/м-К ASTM D5470

Стандартные толщины:

 

0,020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0,040" (1,02 мм) 0,050" (1,27 мм) 0,060" (1,52 мм)

0,070" (1,78 мм) 0,080" (2,03 мм) 0,090" (2,29 мм)

0,100" (2,54 мм) 0,110" (2,79 мм) 0,120" (3,05 мм)

0,130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0,160" (4,06 мм) 0,170" (4,32 мм) 0,180" (4,57 мм)

0,190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Обратитесь на завод для альтернативных толщин.

 

Спецификация продукта
Толщина продукта: 0,020"(0,50 мм)-0,200"(5,00 мм)
Размеры продукта: 8" x 16"(203 мм x 406 мм)
Доступны формы и толщины, вырезанные по индивидуальному заказу. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения подробной информации.
Хранить в прохладном сухом месте, вдали от огня и солнечного света.
Заводская горячая продажа Тепловая подкладка Высокотемпературная устойчивая Термоизоляция Gap Pad Gpu Ноутбук Тепловая силиконовая подкладка 0
Детали упаковки и время выполнения заказа

 

Упаковка термопрокладки

1. с пленкой из ПЭТ или пеной - для защиты

2. используйте картонную карту для разделения каждого слоя

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. соответствие требованиям заказчика - индивидуальная настройка

 

Время выполнения заказа :Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению

 

Профиль компании

 

Обладая профессиональными возможностями в области исследований и разработок и многолетним опытом работы в индустрии термоинтерфейсных материалов, компания Ziitek владеет множеством уникальных составов, которые являются нашими основными технологиями и преимуществами. Наша цель - предоставлять качественную и конкурентоспособную продукцию нашим клиентам по всему миру, стремясь к долгосрочному деловому сотрудничеству.

 

Почему выбирают нас?

 

1. Наше ценностное послание - ''Сделай это правильно с первого раза, полный контроль качества''.

2. Наши основные компетенции - термопроводящие интерфейсные материалы.

3. Продукты с конкурентным преимуществом.

4. Соглашение о конфиденциальности, контракт о коммерческой тайне.

5. Предложение бесплатных образцов.

6. Контракт гарантии качества.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты