logo
Russian
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

8.5W/MK Тепловая силиконовая изоляция охлаждающая пробел наполнитель Pad Тепловая передача пробел наполнитель Pad Для CPU GPU ПК материнской платы

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

8.5W/MK Тепловая силиконовая изоляция охлаждающая пробел наполнитель Pad Тепловая передача пробел наполнитель Pad Для CPU GPU ПК материнской платы

8.5W/MK Thermal Silicone Insulation Cooling Gap Filler Pad Thermal Transfer Gap Filler Pad For CPU GPU PC Motherboard

Большие изображения :  8.5W/MK Тепловая силиконовая изоляция охлаждающая пробел наполнитель Pad Тепловая передача пробел наполнитель Pad Для CPU GPU ПК материнской платы

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Серия TIF760R
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Packaging Details: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 10000/день
Подробное описание продукта
Наименование продукции: 8.5W/MK Тепловая силиконовая изоляция охлаждающая пробел наполнитель Pad Тепловая передача пробел на Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС
Твердость: 30±10 00 берега Цвет: Серый
Термальное conductivity& Compostion: 8.5 Вт/м-К Специфическая гравитация: 30,55 г/см3
Толщина: 1,5 ммТ Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Continuos используют Temp: -45°C до 200°C Приложение: Материнская плата ПК
Выделить:

Термоизоляционная подставка процессора

,

8.5W/MK Тепловая подставка

,

Подставка для заполнения пробелов теплопередачи

Термосиликоновая изоляционная прокладка 8,5 Вт/мК для заполнения зазоров для охлаждения, термопрокладка для передачи тепла для процессора, графического процессора, материнской платы ПК

 

TIFTM760RТермоинтерфейсные материалы применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами радиатора или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться к металлическому корпусу или пластине рассеивания от нагревательных элементов или даже всей печатной платы, что эффективно повышает эффективность и срок службы электронных компонентов, генерирующих тепло.


Особенности:
> Отличная теплопроводность 8,5 Вт/мК

> Формуемость для сложных деталей
> Мягкость и сжимаемость для применений с низким напряжением
> Доступен широкий диапазон твердости
> Формуемость для сложных деталей
> Выдающиеся тепловые характеристики


Применения:

> Охлаждение компонентов к шасси рамы

> Телеприставка
> Автомобильный аккумулятор и блок питания

> Зарядная станция
> Светодиодный телевизор/освещение
> Тепловой модуль графической карты

Типичные свойства серии TIF760R
Цвет Серый Визуальный
Конструкция и состав Керамический наполненный силиконовый эластомер ******
Удельный вес 3,55 г/см3 ASTM D297
Толщина 1,5 ммT ASTM D374
Твердость 30±10 по Шору 00 ASTM 2240
Рабочая температура -45 to 200℃ ******
Диэлектрическая прочность >4000 В переменного тока ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость 5,5 МГц ASTM D150
Объемное сопротивление ≥1,0X10¹² Ом-метр ASTM D257
Пожарный рейтинг 94-V0 эквивалент UL
Теплопроводность 5,5 Вт/м·К ASTM D5470

Стандартные толщины:

 

0,020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0,040" (1,02 мм) 0,050" (1,27 мм) 0,060" (1,52 мм)

0,070" (1,78 мм) 0,080" (2,03 мм) 0,090" (2,29 мм)

0,100" (2,54 мм) 0,110" (2,79 мм) 0,120" (3,05 мм)

0,130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0,160" (4,06 мм) 0,170" (4,32 мм) 0,180" (4,57 мм)

0,190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Обратитесь к производителю для альтернативной толщины.

 

Толщина продукта:

Толщина продукта: от 0,020 дюйма до 0,200 дюйма (от 0,5 мм до 5,0 мм)

Размеры продукта: 8" x 16" (203 мм x 406 мм)

Возможна поставка отдельных штампованных форм и нестандартной толщины. Пожалуйста, свяжитесь с нами для подтверждения.
Безопасный метод утилизации не требует специальной защиты. Условия хранения: низкая температура и сухость, вдали от открытого огня и прямых солнечных лучей. Подробный метод см. в паспорте безопасности материала продукта.

8.5W/MK Тепловая силиконовая изоляция охлаждающая пробел наполнитель Pad Тепловая передача пробел наполнитель Pad Для CPU GPU ПК материнской платы 0
Детали упаковки и время выполнения заказа

 

Упаковка термопрокладки

1. с пленкой из ПЭТ или пеной для защиты

2. используйте картонную карту для разделения каждого слоя

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. соответствие требованиям заказчика - индивидуальная настройка

 

Время выполнения заказа:Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению

 

Профиль компании

 

Компания Ziitek - это высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследованиями и разработками, производством и продажей термоинтерфейсных материалов (TIM). У нас есть богатый опыт в этой области, который может предоставить вам новейшие, наиболее эффективные и комплексные решения для управления тепловыми режимами. У нас есть много современного производственного оборудования, полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии нанесения покрытий, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных термосиликоновых прокладок, термографитовых листов/пленок, термодвусторонних лент, термоизоляционных прокладок, термокерамических прокладок, материалов с фазовым переходом, термопасты и т. д. Соответствие требованиям UL94 V-0, SGS и ROHS.

 

Независимая команда R&D

 

В: Как мне сделать заказ?

A: 1. Нажмите кнопку «Отправить сообщения», чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и сообщение для нас.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку «Отправить» по завершении, чтобы завершить процесс и отправить нам свое сообщение.

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты