Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS

Name: Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Серия TIF800QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(252)

термальная вспомогательная РЛС
(260)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(30)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS

Большие изображения : Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	Серия TIF800QE
Документ:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 штук/пакет
Время доставки:	3-7 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	10000/день

контакт

Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS

описание

Название продукта:	Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответству	Рекомендуемая рабочая температура:	-40 ℃ до 200 ℃
Теплопроводность и композиция:	13.0W/m-K	Твердость:	40/35 Шор 00
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	Плотность:	3,45 г/см³
Диапазон толщины ((дюйм/мм):	0,012–0,200 дюйма (0,30–5,0 мм)	Цвет:	Серый
Ключевые слова:	Термальная проводная пусковая площадка
Выделить:	Процессорная теплорассеивающая панель , Высоко теплопроводящая подушка , Платформа GPU для рассеивания тепла

Термопакет GPU и CPU Теплораспределяющая папка высокотеплопроводящая папка с материалом, соответствующим требованиям RoHS

TIF^®Материал теплового интерфейса серии 800QE

ТИФ^®Серия 800QE тепловых интерфейсных материалов специально разработана для заполнения воздушных пробелов между теплогенерирующими компонентами и теплоотводами или металлическими основаниями.позволяет ему плотно приспосабливаться к источникам тепла с различными формами и высотамиДаже в ограниченных или нерегулярных помещениях он поддерживает стабильную теплопроводность, что позволяет эффективно передавать тепло от отдельных компонентов или всего ПКБ к металлическому корпусу или теплоотводу.Это значительно повышает эффективность теплораспределения электронных компонентов, тем самым повышая операционную стабильность и продлевая срок службы устройства.

Ключевые особенности

Отличная теплопроводность: 13,0 Вт/мК
Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
Высокое соответствие адаптируется к различным условиям применения давления
Доступно в различных вариантах толщины
Конструкция легкого освобождения
Электрическая изоляция
Высокая долговечность

Заявления

Структура теплорассеивания радиаторов
Телекоммуникационное оборудование
Автомобильная электроника
Аккумуляторы для электромобилей
Диодные драйверы и лампы
Устройства массового хранения
Сет-топ коробки
Аудио- и видеокомпоненты

Типичные свойства ТИФ^®Серия 800QE

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Серый	Визуальное
Строительство	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	ZKTM J024
Плотность (г/см3)	3.45	ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.012~0.020200 0.30 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00	ASTM D374
Твердость (шорт 00)	40 ∙ 35	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C	ZKTM J025
Прочность на разрыв (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	7.0	ASTM D150
Сопротивляемость объема (омм)	> 1,0×1012	ASTM D257
Уровень пламени	V-0	UL 94 (E331100)
Теплопроводность (W/m-K)	13.0	ASTM D5470

Спецификация продукта

Стандартная толщина:0.012" (0,30 мм) ~ 0,200" (5.00 мм)

Стандартный размер:16" × 16" (406 мм × 406 мм)

ТИФ^®Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Подробная информация об упаковке

Защита пленкой или пеной из ПЭТ
Отделение бумажной карточки между каждым слоем
Экспортная картонная упаковка внутри и снаружи
Специализированная упаковка, доступная для удовлетворения требований клиента

Продолжительность

Количество:5000 штук

Ориентировочное время:Подлежит переговорам

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd была основана в 2006 году и имеет штаб-квартиру в Донгуане, Гуандун, является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на теплопроводности, отоплении,Продукты уплотнения и EMIЧтобы быстро ответить на глобальный спрос клиентов, компания создала производственные базы в Куншане, Цзянсу, провинции Тайвань и Вьетнаме.и продолжает содействовать глобальному распределению производственных зон для обеспечения эффективной доставки и локализованных услуг.

Система продуктов Zhaoke охватывает материалы для тепловых интерфейсов, EMI-экранирование, нагревательные изделия, пенообразовательные силиконовые уплотнения и теплотехнические пластмассы и широко используется в новых энергетических транспортных средствах,хранение энергииКомпания получила множество сертификатов, таких как IATF16949 и ISO9001, а ее продукция соответствует спецификациям ROHS, REACH и UL,обслуживание мирового рынка с надежным качеством.

Часто задаваемые вопросы

Что такое тепловая подушка?

Тепловые подкладки - это предварительно сформированные TIM, предназначенные для заполнения пробелов между источниками тепла и теплоотводами.

Как выбрать правильную толщину тепловой подушки?

Толщина тепловой подкладки должна быть выбрана на основе фактического разрыва, допустимых размеров, соотношения сжатия и давления набор, а не просто выбирать самый тонкий вариант.

Можно ли настраивать тепловые подушки?

ZIITEK может предоставить индивидуальные решения для тепловых интерфейсов на основе толщины, размеров, формы, твердости и требований к поверхности.

Нужно ли сжимать тепловую подушку?

Большинство тепловых подушек требуют контролируемого количества сжатия для улучшения контакта интерфейса.

Что такое тепловой интерфейс с низкой летучестью?

TIM с низкой волатильностью предназначены для минимизации волатильных выбросов во время длительной эксплуатации, что делает их подходящими для электроники, требующей высокой чистоты и долгосрочной надежности.

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег: