logo
Russian
Главная страница Продукциятермальная вспомогательная РЛС

Специализированный высокопроизводительный КПУ Силикон высокотеплопроводность Pad тепловой пустоты наполнитель Фабрика

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Специализированный высокопроизводительный КПУ Силикон высокотеплопроводность Pad тепловой пустоты наполнитель Фабрика

Custom High Performance Cpu Silicone High Thermal Conductivity Pad Thermal Gap Filler Factory

Большие изображения :  Специализированный высокопроизводительный КПУ Силикон высокотеплопроводность Pad тепловой пустоты наполнитель Фабрика

Подробная информация о продукте:
Place of Origin: China
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Model Number: TIF100C 3030-11
Оплата и доставка Условия:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Цена: Подлежит обсуждению
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Подробное описание продукта
Products name: Custom High Performance Cpu Silicone High Thermal Conductivity Pad Factory Keywords: Thermal Conductivity Pad
Color: Gray Thermal conductivity& Compostion: 3.0W/m-K
Specific Gravity: 3.1g/cc Thickness: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Application: PCB and LED CPU GPU EV Battery Hardness: 30 Shore 00
Выделить:

Фабрика тепловых заполнителей

,

Высокопроизводительный процессор на заказ

,

Силиконовая подложка с высокой теплопроводностью

Специальный высокопроизводительный процессор Силиконовый высокотеплопроводящий набор для заполнения тепловых пробеловРы

 

TS-TIF®Серия 100С 3030-11 представляет собой тепловой материал на основе силикона, предназначенный для заполнения пробелов между теплогенерирующими компонентами и жидкими охлаждающими пластинами или металлическими основами.Его гибкость и эластичность делают его идеальным для покрытия очень неровных поверхностей.С превосходной теплопроводностью он эффективно переносит тепло из теплогенерирующих элементов или ПХБ на жидкие охлаждающие пластины или металлические теплораспределяющие конструкции,тем самым повышая эффективность охлаждения высокопроизводительных электронных компонентов и продлевая срок службы оборудования.


Особенности:


>Хорошая теплопроводность
>Грамообразуемость сложных деталей
>Мягкий и сжимаемый для применения при низких напряжениях
>Естественно липкий, не требующий дополнительного клеевого покрытия
>Доступно в различных толщинах
>Расширенный диапазон твердостей


Применение:

 

>Компоненты охлаждения к шасси рамы
>Высокоскоростные массивные накопители
>Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
>автоматизированное испытательное оборудование на полупроводниках (ATE)
>CPU
>Карта отображения
>Основная/материнская плата
>Ноутбук
>Энергоснабжение
>Тепловые растворы тепловых труб

Типичные свойства TS-TIF®Серия 100C 3030-11
Цвет Серый Визуальное
Строительство и состав Эластомер из силикона, наполненный керамикой Я не знаю.
Специфическая гравитация 3.1 г/см ASTM D297
толщина 0.012" ((0,30 мм) ~ 0,200" ((5,00 мм) ASTM D374
Твердость (толщина < 1,0 мм) 30 (Остров 00) ASTM 2240
Продолжительность использования Temp -45 до 200°C Я не знаю.
Диэлектрическое разрывное напряжение > 5500 VAC ASTM D149
Диэлектрическая постоянная 4.5 МГц ASTM D150
Сопротивляемость объема ≥1,0X1012Омм-метр ASTM D257
Огневой рейтинг 94 V0 эквивалент UL
Теплопроводность 3.0W/m-K ASTM D5470

Стандартные толщины:

 

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

 

Спецификация продукта
Толщина изделия: 0,012" ((0,30 мм) -0,200" ((5,00 мм)
Размеры продукта: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Специальные формы и толщины доступны. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения подробной информации.
Хранить в прохладном, сухом месте, подальше от огня и солнечного света.
Специализированный высокопроизводительный КПУ Силикон высокотеплопроводность Pad тепловой пустоты наполнитель Фабрика 0
Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Профиль компании

 

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd..предоставляет продуктовые решения для оборудования, которое генерирует слишком много тепла, что влияет на его высокую производительность при использовании.Плюс тепловые продукты могут контролировать и управлять теплом, чтобы сохранить его прохладой в некоторой степени.

 

Наши услуги

 

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.


Рабочее время: 8:00 - 17:30 с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

 

Послепродажное обслуживание: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что детали не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

 

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

 

Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений

О: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты