acrylic based adhesive онлайн производство

Светодиодные лампы Силиконовые теплопроводящие подложки 5,0 Вт/МК, серые теплопоглощающие резиновые листы -50-200°С Профиль компании Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса ... Подробнее

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Product Overview The TIF® 100L 3040-06 Series is an ultra-low silicon oxygen volatilization thermal pad designed specifically for the thermal management needs of optical and high-precision electronic devices. This material balances efficient thermal conductivit... Подробнее

Тепловые пробки для заполнения пробелов низкоустойчивый силиконовый материал для повышения теплопроводности в электронных компонентах и оптических устройствах Описание продукции ТИФ®100L 3030-06Серия представляет собой термопакет с ультранизкой волатилизацией кремния кислорода, разработанный специал... Подробнее

Пусковые площадки заполнителя зазора силикона низкой летучести термически проводные для врезанной материнской платы Описание продукции ТИФ®100л 2050-06eries — это термопрокладка со сверхнизким испарением кремния и кислорода, разработанная специально для оптических и высокоточных приложений. Его мягк... Подробнее

Электрическая изоляция Тепловая подушка Теплопроводящий кремний Защитный подушечный материал TIF100-30-11SТепловая силиконовая подкладка - это продукт с высокой производительностью и экономичностью.Он может работать стабильно при температуре -45°C~200°C и отвечает требованиям UL94V0. Особенности: > ... Подробнее

94V-0 узнало термальную пусковую площадку для пусковой площадки TIF140-20-18E зеленого цвета видеозаписывающего устройства DVR 2W автомобиля термальной проводной Компания Ziitek высокотехнологичное предприятие которое предназначило к НИОКР, изготовлению и продажам термальных материалов интерфейса ... Подробнее

Зеленая термопрокладка 45shore00, термопроводящая прокладка по низкой заводской цене для панелей и IGBT Введение в продукт TheTIF®140-20-18 Серия термопроводящих интерфейсных материалов применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и радиаторами или металлическим осно... Подробнее

Гибкая теплопроводящая подложка с высокой липкостью поверхности для улучшения рассеивания тепла в ПКБ-процессорах и светодиодных приложениях Профиль компании Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. является профессиональным производителем материалов теплового интерфейса с многолетним ... Подробнее