Конструкция & Compostion:Керамическая заполненная силиконовая резина
Термальная проводимость:2.0W/m-K
Твердость:45 берег 00
Твердость:35 берег 00
Удельный вес:2,13 g/cc
Диэлектрическое пробивное напряжение:>5000 ВПТ
Название продукта:заполнитель зазора термопрокладки толщины 5мм электрически изолируя термальный для ламп освещенных С
Толщина:5.0ммТ
Особенность:Соответствует RoHS
Название продукта:Тепловая проводящая силиконовая подушка 4,5 ммТ ускорителя AI для видеокарты
Толщина:4.5mmT
Особенность:Соответствует RoHS
Название продукта:75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad для светодиодного модуля MD
Цвет:Серый
Толщина:4.0mmT
Название продукта:пусковая площадка заполнителя зазора теплопроводности ЦП толщины 1,0 мм термопрокладка высокая для с
Рейтинг пожарной опасности:94 V0
Толщина:1,0 ммТ
Имя:Подкладка с термическим зазором для сервера AI толщиной 1,5 мм предназначена для улучшения рассеиван
Ключевое слово:Подкладка с термозазором для сервера AI
Плотность:³ 2,8 g/cm
Название продукта:Соответствующая RoHS прокладка с термическим зазором 2,0 мм, обеспечивающая низкое термическое сопро
Плотность:³ 2,8 g/cm
Ключевое слово:Терморазрывная подставка
Название продукта:Ul признанный 2,5 мм тепловой разрыв подложки силикон для тепловых труб тепловых решений
Рейтинг пламени:УЛ 94 В-0
Ключевое слово:Терморазрывная подставка
Название продукта:материал пусковой площадки с термическим зазором 3.0ммТ мягкий сжимаемый на основе силикона с теплоп
Объемное сопротивление:1.0X1012 Ом-см
Ключевое слово:Терморазрывная подставка
Название продукта:Светодиодный блок питания с термозазором, материал на силиконовой основе толщиной 3,5 мм, предназнач
Приложение:Светодиодный источник питания, управление температурным режимом сервера AI
Объемное сопротивление:1.0X1012 Ом-см
Название продукта:Силиконовая прокладка с термозазором с теплопроводностью 2,0 Вт/мК, обеспечивающая мягкий сжимаемый
Толщина:0.5ммТ
Ключевое слово:Терморазрывная подставка