Материалы термоизоляции пусковой площадки термоизоляции толщины 0,457мм в силовых полупроводниках

Толщина 0,457 мм Теплоизоляционная подставка Теплоизоляционные материалы в силовых полупроводниках

Профиль компании

Компания Ziitekэтопроизводитель теплопроводящих заполнителей пробелов, тепловых интерфейсных материалов с низкой температурой плавления, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы, с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

ТИС^ТМСерия 800Этот материал является огнеупорным и специально разработан для использования в качестве теплопроводящего изолятора.^ТМ800 предназначена для электрической изоляции источников питания от теплоотводов.TIS^ТМ800 обладает отличными механическими и физическими характеристиками. Поверхности гибкие и позволяют полностью соприкоснуться с поверхностью при отличном нагревании.

Особенности

> Мягкие и высоко теплопроводящие
> Высокая диэлектрическая прочность
> Низкое тепловое сопротивление с изоляцией высокого напряжения
> Устойчивы к разрыву и проколкам

Заявления

> Оборудование для преобразования мощности
> Силовые полупроводники: к пакетам, MOSFET и IGBT
> Аудио и видео компоненты
> Автомобильные устройства управления
> Моторные контроллеры
> Общий интерфейс высокого давления