Стекло - волокно подпирая термальную клейкую ленту легкую к штемпелевать обрабатывать для теплоотвода СИД Маунта

Стекло - волокно подпирая термальную клейкую ленту легкую к штемпелевать обработку для теплоотвода держателя СИД

Продукты серии TIA™808FG главным образом использованы для скреплять ребра тепловыделения, микропроцессоры и другие полупроводники расхода энергии. Этот тип клейкой ленты обладает окончательной прочностью скрепления с низким термальным импедансом, с которым в действительности может мочь заменить метод смазывать тавота и механической отладки.

Схема данных серии TIA800FG (e) - REV01.pdf

Особенности

> Термальная проводимость: 0,8 W/mK
> высокая прочность скрепления к разнообразие давлению поверхностей двойному, который встали на сторону - чувствительная клейкая лента
> высокая эффективность, термально проводной акриловый прилипатель

Применения

> Теплоотвод держателя на процессор BGA графический или процессор привода
> распространитель жары держателя на PCB конвертера силы или на PCB управлением мотора
> высокая эффективность, термально проводной акриловый прилипатель
 > смогите быть использовано вместо прилипателя лечения жары, установки винта или установки зажима

Стандартные толщины:

      

     
0,005" (0.127mm)     0,006" (0.152mm)     0,008" (0.203mm)     0,010" (0.254mm)     0,015" (0.381mm)     0,020" (0.508mm)
   Советуйте с толщиной фабрики другой.

Нормальные размеры:

 

10" x 18" (254mm x 457mm)    10" x 400 (254mm x 121.9M)
 Индивидуал умирает отрезанные формы можно поставить.

Подкрепление:

     

                
Листы серии TIA™800 стеклоткань усилили.