logo
Главная страница ПродукцияТеплопроводящий гель

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling
White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Большие изображения :  White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: ТИФ040-06
Документ: TIF040-06_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 30 куб. См/ПК
Время доставки: 7-15рабочих дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/день

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

описание
Название продукта: Белый теплопроводный гель на силиконовой основе, мягкий заполнитель с высокой теплопроводностью, пре Плотность: 3.2 г/см3
Цвет: Серый Рекомендуется операционная температура: -40-200 ℃
Теплопроводность: 4.0W/mK Ключевые слова: Теплопроводящий гель
Состав: Силиконовый керамический наполнитель Приложение: Полупроводниковое автоматическое лабораторное оборудование
Выделить:

white thermal conductive gel

,

silicone based gap filler

,

high thermal conductivity gel

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent thermal performance. It is

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты