|
Подробная информация о продукте:
|
| Название продукта: | Теплопроводящая прокладка мощностью 6,0 Вт/мК, обеспечивающая превосходную теплопроводность и механи | Образец: | Пример доступен |
|---|---|---|---|
| Толщина: | 0,040~0,200(1,00~5,0ммТ) | Приложение: | Электронные решения для охлаждения |
| Твердость: | 50 shore00 | Плотность: | 3,4 г/см= |
| Теплопроводность: | 6.0W/m-K | Ключевые слова: | Термальная проводная пусковая площадка |
| Выделить: | 6.0W/mK thermal conductive pad,thermal conductive pad for electronic cooling,high-performance thermal conductive pad |
||
6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering superior thermal conductivity and mechanical stability for electronic cooling solutions Product Overview TIF® 100 6050-19 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad that offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196
Общий рейтинг
Снимок рейтинга
Ниже приводится распределение всех рейтингов.Все отзывы