Высокие термально проводящие пусковые площадки заполнителя зазора 15В/МК мягкие термально проводные для базовых станций 5Г

Высокотеплопроводящие 15 Вт/МК мягкие теплопроводящие заполнители для базовых станций 5G

Файл компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, занимающимся исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).наиболее эффективные одноэтапные решения для управления тепловой энергиейНаше предприятие включает в себя передовое производственное оборудование, полное испытательное оборудование и полностью автоматические линии покрытия, способные производить высокопроизводительные тепловые продукты, включая:

Терморазрывная подушка

Тепловой графитовый лист/пленка

Тепловая двусторонняя лента

Термоизоляционная подложка

Тепловая жирная смесь

Материал для фазовых изменений

Термогель

Все продукты соответствуют стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификация: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

ТИФ^®800SEСерия - это высококачественная сжимаемая тепловая подушка, которая отвечает требованиям к охлаждению на высшем уровне, обеспечивая одновременно отличную работоспособность сборки.Он успешно достигает идеального сочетания сверхвысокой теплопроводности и умеренной твердости.Этот уникальный баланс производительности позволяет ему эффективно справляться с проблемами охлаждения, связанными с чрезвычайно высокими тепловыми потоками, при этом обладая хорошей механической прочностью и сжимаемостью.что облегчает изготовление и установкуОн обеспечивает тепловое интерфейсное материальное решение с выдающейся производительностью рассеивания тепла и высокой надежностью для электронных устройств с высокой плотностью мощности.

Особенности:

> Отличная теплопроводность 15,0 W/mK
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Широкий диапазон твердостей
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте

Применение:

> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов

> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
> Процессоры ИИ Серверы ИИ

> Маршрутизаторы
> Медицинские изделия
> Проверка электронных продуктов
> Беспилотные летательные аппараты (БПЛА)
> Фотоэлектрическая

 

Спецификации продукции

Стандартная толщина: 0,030" (0,75 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями 0,010" (0,25 мм)
Стандартные размеры: 16 "х 16" (406 ммx406 мм)

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности использовался для достижения значений, указанных в таблицах данных?

О: используется испытательный прибор, соответствующий спецификациям, изложенным в ASTM D5470.

 

Вопрос: Предлагается ли GAP PAD с клеем?

A: В настоящее время большинство поверхностей тепловых пробелов имеют двойную естественную привязку. Непривязчивая поверхность также может быть обработана в соответствии с требованиями клиента.

 

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

 

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

 

Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.