Высокоэффективные термально проводящие мягкие термально проводящие подкладки-заполнители зазора 6,5 Вт для серверов ИИ процессоров ИИ

Высокопроизводительные теплопроводящие 6,5 Вт мягкие теплопроводящие заполнители пробелов для процессоров искусственного интеллекта серверы искусственного интеллекта

Файл компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

ТИФ^®700NSСерия хорошо сбалансированная, общеприменяемая тепловая подушка. Она предлагает отличную теплопроводность и умеренную твердость.Такая сбалансированная конструкция обеспечивает хорошее соответствие поверхности и превосходную простоту использования, что позволяет эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.Это идеальный выбор для удовлетворения потребностей в средней и высокой мощности теплораспределения, достигая наилучшего баланса между затратами и производительностью.

Особенности:

> Хорошая теплопроводность 6,5 Вт
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах

Применение:

> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)
> ЦПУ
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов

> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
>Процессоры ИИ Серверы ИИ

 

Спецификации продукции

Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартные размеры: 16 "х 16" (406 ммx406 мм)

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Независимая команда НИОКР

 

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите процесс и отправьте нам свое сообщение.

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.